小米新业务部- DDR设计工程师

1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；

1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；

1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；

1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；