长江存储刻蚀工艺研发专家/工程师(J13621)

1.负责工艺技术委员会的流程优化，标准制定及会议组织等工作； 2.负责新引入设备的技术及工艺评估工作，制定出公平合理的评估流程及评估模板，监督相关部门公正合理的选择厂商，保证厂商选择的合理性及公正性； 3.负责追踪机台movein后的验证进展及会上AR的关闭情况，督促机台负责人按期完成机台验证工作及AR及时关闭； 4.协调跨部门合作，保证工艺委员会的工作稳步推进；

基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺（光刻/刻蚀/化学机械研磨等）建模模拟，评估模型准确度与适用性； 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计，在版图出版阶段预测版图weak point； 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口，向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。

1.负责半导体EDA工具的集成串联与二次开发，优化多软件协同工作流程，提升工艺仿真效率 2.设计并实现网格数据结构与生成算法，完成多类型网格（体素/四面体/六面体等）的互转换，支持CAE仿真及多物理场分析需求 3.开发基于网格数据的定制化量测模块，实现包括但不限于：三维轮廓提取、接触面积计算、形貌特征分析等半导体工艺关键量测功能 4.研发网格编辑工具链，涵盖：网格变形算法（工艺形变模拟）、局部优化（热点修复）、拓扑简化（大数据处理）及容错修复（异常处理）等功能模块 岗位要求： 1.计算机，微电子，电子工程等相关本科及以上学历 2.熟悉计算机图形学的基本原理 3.熟悉C++语言，python语言 4.有物理引擎，CAD/CAE软件, 几何内核，计算机物理仿真等开发经验更佳

1. 负责半导体研发设备的安装、调试、维护与故障排除，确保设备稳定运行（CMP、TF、ETCH、Lihto、DF、WET设备）； 2. 制定设备维护计划，优化设备性能，提高生产效率； 3. 参与新设备的评估、验收及工艺适配工作； 4. 分析设备运行数据，提出改进方案，降低设备故障率； 5. 配合工艺工程师优化制程参数，提升良品率； 6. 编写设备操作规范、维护手册及相关技术文档； 7. 协助解决生产过程中出现的设备异常问题。