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腾讯芯片设计工程师

社招全职3年以上TEG技术地点:上海状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,3年以上芯片/FPGA设计经验;
2.精通Verilog、system veilog语言,熟悉OVL/Assertion语言,及tcl/perl/shell/python脚本语言;;
3.精通数字芯片前端设计全流程和相关工具使用,有大型芯片综合/STA/DFT环境搭建和前端网表交付经验;
4.熟悉PCIe, DDR, M…
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工作职责


1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作;
2.负责芯片的性能分析及优化;
3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位;
4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。
包括英文材料
学历+
FPGA+
Perl+
Bash+
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社招3年以上TEG技术

1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作; 2.负责芯片的性能分析及优化; 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位; 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。

更新于 2025-06-09北京
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社招3年以上芯片设计工程师

技术前瞻与分析:跟踪业界先进SOC技术发展趋势,参与芯片功能定义与关键技术规划; 芯片顶层集成:负责SOC顶层架构设计与系统集成,确保子系统互联与接口规范; 前端设计实现:主导关键模块RTL设计与交付,完成Lint/CDC/RDC检查、低功耗设计与验证(UPF)、逻辑综合及时序分析等全流程前端工作,确保高质量代码实现; 跨团队协同:为DFT、验证、物理实现等环节提供技术支持,确保设计意图在后端实现中的准确传递; 芯片调试与测试支持:参与芯片回片后的系统调试与测试验证,推动设计问题定位与解决方案落地。

更新于 2026-02-08北京
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社招3年以上芯片设计工程师

技术前瞻与分析:跟踪业界先进SOC技术发展趋势,参与芯片功能定义与关键技术规划; 芯片顶层集成:负责SOC顶层架构设计与系统集成,确保子系统互联与接口规范; 前端设计实现:主导关键模块RTL设计与交付,完成Lint/CDC/RDC检查、低功耗设计与验证(UPF)、逻辑综合及时序分析等全流程前端工作,确保高质量代码实现; 跨团队协同:为DFT、验证、物理实现等环节提供技术支持,确保设计意图在后端实现中的准确传递; 芯片调试与测试支持:参与芯片回片后的系统调试与测试验证,推动设计问题定位与解决方案落地。

更新于 2026-02-08上海
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社招TEG技术

1.参与设计业界领先的面向腾讯丰富业务场景的数据中心视频处理VPU芯片开发; 2.参与设计视频编码算法和视频处理CV类硬件算法选型及优化,完成C-model和硬件设计; 3.完成模块架构设计、 RTL开发、PPA优化及DC综合; 4.协同完成功能验证,芯片仿真,回片测试及业务落地工作。

更新于 2025-05-15深圳