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腾讯AI芯片软件框架建设与优化

校招全职青云计划-实习生地点:北京状态:招聘

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实习阿里巴巴2027

1.体系结构与软硬协同基础:深入理解计算机体系结构(指令集架构、内存一致性、虚拟化、中断异常处理等),具备软硬协同设计的思维,能够在系统层面进行权衡与优化; 2.编译与优化能力:熟悉AI编译框架(如M

更新于 2026-04-17上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 计算机、软件工程、电子工程、自动化相关专业本科及以上学历。 2. 具备良好的技术表达与沟通能力,思路清晰,良好的团队合作精神。 3. 对技术具备持续热情和深入钻研意愿,良好的学习能力,不惧怕新领

更新于 2026-08-28上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 计算机、软件工程、电子工程、自动化相关专业本科及以上学历。 2. 5年及以上软件测试或验证相关经验,其中至少2年以上在边缘AI芯片领域项目经验。 3. 技术能力: ● 熟悉一种以上的测试

更新于 2026-07-03上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 电子工程,计算机等相关专业硕士及以上学历 2. 具备3年以上AI推理优化相关工作经验,深刻理解并行计算和CUDA编程,熟悉TensorRT和TensorRT-LLM的模型部署和优化。 3. 熟悉

更新于 2026-02-04上海