快手操作系统OS研发岗(北京/深圳)
任职要求
1、软件开发经验3年以上,且有Linux系统相关研发经验(熟悉锁、进程间通信、多线程); 2、熟悉掌握至少一门编程语言,如C/C++/Java/python/shell等;以及常见的系统调试技术GDB、Strace、BCC等; 3、有大厂操作系统发行版OS研发和维护经验优先;有Linux操作系基础软件systemd、NTP、yum、Makefile等维护和软件构建经验优先; 4、北京深圳均可。
工作职责
1、主要负责快手操作系统发行版的开发构建和维护工作; 2、参与多款CPU架构下的Linux操作系统的设计、规划和研发工作; 3、研究开源测试工具和测试框架,与测试和内核研发人员配合,解决系统层面、用户层面的OS软件Bug。
1. 负责 AI 能力系统化应用,打造企业级“数字员工”,实现人机协同的新工作范式; 2. 负责 Agent 的开发与优化。需熟悉各种开源Agent框架、以及推理大模型技术架构,熟悉Agentic Workflow的设计与实现,具有扎实的计算机科学理论基础,深入参与打造操作系统(OS)级别的Agent。
1、产品规划:负责手表操作系统(OS)场景挖掘,洞察用户痛点,规划产品需求; 2、跨部门合作:负责跨部门团队沟通,制定合作模式,输出合作需求,确保需求可以在多设备中同时落地; 3、产品策划与交互设计:负责软件 OS 与 App 的软件框架搭建、功能需求撰写。同时需熟悉用户体验设计实践和原则,并独立输出交互文档; 4、项目跟进:负责制定需求上线计划,并跟进设计、研发等环节,保证需求按时按质完成; 5、产品运营与迭代:负责数据化效果评估,并针对关键指标进行迭代优化。
* P+0 落地全流程把控:聚焦 AIOS 产品当期版本(P+0)的落地执行,从需求挖掘到功能上线全链条主导推进。基于用户反馈与市场动态,明确当期版本核心目标,制定可落地的产品计划,确保每个功能点都能精准落地。 * 产品功能设计与优化:负责 OS中AI相关模块体验、系统级 AI 能力,针对 P+0 版本规划具体功能需求。深入洞察用户,结合用户实际使用场景,对现有功能进行迭代优化,提升产品稳定性与易用性,让 AI 技术在手机端实现高效应用。 * 跨团队协同推进:深度联动手机线产品、OS产品、用研、设计、研发、测试等团队,将产品需求转化为具体可执行的开发任务,明确时间节点与交付标准。全程跟踪开发进度,及时解决开发过程中的需求争议与技术障碍,保障 P+0 版本按计划上线。 * 数据反馈与快速迭代:上线后收集用户使用数据与反馈,分析功能效果,提炼可优化点,为后续小版本迭代提供依据,形成 “开发 - 上线 - 反馈 - 优化” 的快速闭环,确保产品持续贴合用户需求。
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴