德州仪器塑封工艺工程师/Molding Process Engineer
社招全职3年以上Manufacturing Engineering地点:成都状态:招聘♡ 收藏
工作描述
岗位职责: 1. 负责半导体Molding(环氧塑封)工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护; 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良; 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控; 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件,推进制程能力CPK提升…
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包括英文材料
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