西门子固件工程师
任职要求
• 3年嵌入式软件开发经验，技术要求包括：C或C++语言；MCU固件开发能力；硬件驱动程序开发能力（IO、Uart、Flash、SDRAM、LCD）；协议开发能力（Modbus、CAN、WIFI、Thread）；实时操作系统使用经验（UCOS、FreeRTOS、RTC等）。 • 本科以上学历，计算机科学工程师、电气工程师或自动化专业。 你将得到这些收获： • 丰厚的福利待遇，长期关怀的企业年金计划、灵活配置的商业保险、共同成长的员工股票计划等 • 系统化的职业发展平台，多方面的课程资源与发展工具，从自身优势出发，个性化定制你的成长路径 • 灵活的工作模式，使你保持韧性、与时俱进 • 多元包容的企业氛围，和欣赏的人做喜欢的工作 • 多种志愿者和社群活动，为你拓展职业网络，提供跨业务领域的交流机会，找到志同道合的伙伴 为什么选择我们？ • 处于行业风口，职业前途广阔 在“2030碳达峰、2060碳中和”的国家战略下，…
工作职责
加入西门子智能基础设施集团，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子楼宇产品全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响： • 可以在中小型项目中担任项目工程师。 • 作为组织中的主要开发力量，完成软件开发、设计、实现和测试。 • 在其他工程师的帮助下设计、实现和测试嵌入式软件模块，以按时、高质量地完成项目。 • 调试和集成软件模块；解决集成问题，使软件稳定可靠。 • 执行统一的软件开发流程，并提出改进建议。 • 与同事合作，共同营造良好的工作氛围。 • 支持固件和软件部门的其他活动，从而使整个部门能够正常运行。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。