西门子固件工程师
任职要求
• 3年嵌入式软件开发经验,技术要求包括:C或C++语言;MCU固件开发能力;硬件驱动程序开发能力(IO、Uart、Flash、SDRAM、LCD);协议开发能力(Modbus、CAN、WIFI、Thread);实时操作系统使用经验(UCOS、FreeRTOS、RTC等)。 • 本科以上学历,计算机科学工程师、电气工程师或自动化专业。 你将得到这些收获: • 丰厚的福利待遇,长期关怀的企业年金计划、灵活配置的商业保险、共同成长的员工股票计划等 • 系统化的职业发展平台,多方面的课程资源与发展工具,从自身优势出发,个性化定制你的成长路径 • 灵活的工作模式,使你保持韧性、与时俱进 • 多元包容的企业氛围,和欣赏的人做喜欢的工作 • 多种志愿者和社群活动,为你拓展职业网络,提供跨业务领域的交流机会,找到志同道合的伙伴 为什么选择我们? • 处于行业风口,职业前途广阔 在“2030碳达峰、2060碳中和”的国家战略下,楼宇已成为最重要的绿色低碳和可持续发展的实践场景。加入我们,你将和全球智能楼宇产品研发团队一道,持续站在行业风口,收获广阔的职业前途。 • 公司历史悠久,技术沉淀深厚 北京西门子楼宇产品全球研发中心成立至今,研发人员300+人,其中软件研发80+人,西门子全球技术专家4人,技术涉及工业物联网、自动化机器人、网络安全、数字孪生与仿真、数据分析和人工智能、智能楼宇、能源管理等高科技领域,员工职业发展前景广阔。 • 国际研发视野,完善项目流程 我们研发的产品主要服务于欧美市场和亚太六十余个国家和地区,你将主导中国本土核心技术平台并与海外团队协同配合,使用先进的开发流程,向全球客户高效、高质量地提供丰富的智能化产品。 • 培训资源丰富,工作生活平衡 我们向所有员工提供免费的海量网课资源,涵盖专业技能、语言、人际关系、领导力等多个门类。同时,我们还会定期安排内外部讲师授课。在这里,没有996,你可以在业余时间持续学习,充分发展自我。
工作职责
加入西门子智能基础设施集团,成为零碳先锋,共创明日世界! 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。 西门子楼宇产品全球研发中心,位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区,是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心,承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆(冰丝带)、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响: • 可以在中小型项目中担任项目工程师。 • 作为组织中的主要开发力量,完成软件开发、设计、实现和测试。 • 在其他工程师的帮助下设计、实现和测试嵌入式软件模块,以按时、高质量地完成项目。 • 调试和集成软件模块;解决集成问题,使软件稳定可靠。 • 执行统一的软件开发流程,并提出改进建议。 • 与同事合作,共同营造良好的工作氛围。 • 支持固件和软件部门的其他活动,从而使整个部门能够正常运行。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。