西门子高级硬件工程师

任职要求

• 5年以上电子设计相关工作经验，有1年以上暖通空调行业或安防行业产品设计经验者优先。
 • 精通数模混合电路设计，特别是高速数字电路分析和约束设计，通讯总线，开关电源(基本拓补，功率级设计，损耗分析，小信号传递模型和环路补偿)，运放频域分析和模数转换器等电路设计，有电机驱动或射频匹配开发经验者优先。
 • 精通工业级产品设计，EMC问题分析和解决,在EMC设计理论，可靠性，安规，热分析，电子器件技术方面有丰富的知识。
 • 在产品研发流程和暖通空调领域或安防领域有丰富的背景知识。
 • 本科以上学历，硕士优先，电子工程，工业自动化或相关专业毕业 。
 • 在英语读写和口语方面有较强的能力。
 • 熟练使用EDA工具，有Mentor Graphics DxDesigner, Expedition，Hyperlynx，HFSS和Systemvision使用经验者优先。
 • 有在正规项目管理和流程控制下的工作经验者优先。
 你将得到这些收获：
 • 丰厚的福利待遇，长期关怀的企业年金计划、灵活配置的商业保险、共同成长的员工股票计划等
 • 系统化的职业发展平台，多方面的课程资源与发展工具，从自身优势出发，个性化定制你的成长路径
 • 灵活的工作模式，使你保持韧性、与时俱进
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工作职责

加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部，成为零碳先锋！
 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。
 西门子智能建筑全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。
 我们期待擅长电子硬件开发的人才可以推动业务发展。
 你将在这些领域发挥影响：
 • 参与系统互连设计，独立完成电子设计和开发，包括原理图设计，生成元器件清单，EMC设计，模拟仿真，元器件选择，布局布线约束设计支持和检查等，以保证高质量产品的按期交付。
 • 构建功能测试计划并完成功能测试搭建以验证电路设计。
 • 依据项目开发需要，独立完成英文技术文档和报告。
 • 驱动关键路径，管理任务优先级，确定依赖关系，评估工作量定义样品轮次和目标。
 • 结构化硬件成本分析，找出方案层次的成本降低潜力。