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西门子产品与系统测试工程师(消防安全产品)

社招全职5-10年研发地点:北京状态:招聘

任职要求


加入西门子智能基础设施集团,成为零碳先锋,共创明日世界!
 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。
 在智能建筑事业部,我们期待产品与系统测试工程师人才加入,共同推进事业发展。
 你将在这些领域发挥影响:
 • 在高级测试工程师或测试经理的指导下,深入理解测试理论和消防产品知识,制定满足质量要求的产品和系统测试计划/策略。包括产品与系统功能测试、标准符合性验证、EMC测试、环境测试等。
 • 分析产品需求和特性,明确产品测试范围和规范。与团队成员一起,根据需求、设计文档和产品标准评审设计测试用例。
 • 与开发人员紧密合作,理解需求并定义测试范围和规范,完成测试设计、执行测试和缺陷管理,并支持现场调试。按项目进度完成测试。
 • 验证开发产品是否符合相关标准和国际标准的规范和要求。
 • 严格管理和跟踪缺陷,确保产品质量并遵循测试流程。
 你需要具备的能力和品质:
 • 本科或以上学位。
 • 主修电子、软件…
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工作职责


N/A
包括英文材料
测试流程+
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社招5-10年研发

加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部,成为零碳先锋,共创明日世界! 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。 西门子智能建筑全球研发中心,位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区,是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心,承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆(冰丝带)、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。 我们期待擅长产品与系统测试的人才可以推动业务发展。 你将在这些领域发挥影响: • 测试策略与计划制定:依据产品需求文档、及相关设计文档及行业标准,制定全面的产品测试与系统测试策略、测试计划,确保测试覆盖完整。 • 测试设计与执行管理:主导测试用例的设计、评审与优化,组织并带领测试团队高效执行产品测试和系统测试,验证产品功能、性能、稳定性及安全性等是否满足业务与用户需求。 • 测试效能和质量提升:聚焦测试效率与测试质量双提升,独立设计、开发自动化测试脚本与可扩展测试框架,深入应用AI赋能测试提效技术,提升回归测试覆盖率与执行效率,加速高质量交付。 • 测试质量把控与协同:在项目全生命周期中主动识别质量风险,与开发团队紧密协作,保障产品高质量交付。

更新于 2026-02-11北京
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社招3年以上运营类

1.负责UGC游戏内运营相关功能的迭代优化及维护,包括且不限于通行证、扭蛋、活动等; 2.负责UGC游戏内系统功能的线上效果评估,收集用户反馈、输出结论、提供相应的优化建议,并跟进开发落地; 3.负责UGC版更内容相关平台配置业务,确保版更内容上线的准确性、稳定性; 4.根据业务需求,配合各方推进UGC平台的易用性与功能完善的落地;

上海
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社招1-3年流程运营管理

1.参与公司行政相关信息系统的日常运行支持,包括基础配置维护,问题跟进及使用支持等工作。 2.协助对接各业务模块负责人,收集并整理系统使用过程中的需求与反馈,形成结构化的问题记录与需求说明。 3.参与系统功能优化与迭代相关工作,协助完成需求梳理,测试验证及上线支持。 4.协助行政部对接第三方系统或技术支持方,跟进问题处理进度与项目执行节点。 5.参与系统相关数据的整理与基础分析,支持日常运营分析与流程优化。 6.编写和维护系统操作说明,流程文档及相关使用指引,协助提升系统使用效率与规范性。

更新于 2026-02-05上海|北京
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社招3年以上研发技术类

1.SSD 产品性能调优与驱动开发 针对客户场景(如数据中心、边缘计算)优化 SSD 性能(如 NVMe 协议延迟降低、闪存耐久性提升); 开发 SSD 驱动程序(如 Linux/RTOS 环境下的块设备驱动),解决跨硬件/协议兼容性问题,提升产品稳定性。 2.工具开发与 Media 问题分析 设计调试工具(如 闪存测试脚本、固件日志分析工具),加速问题定位; 分析 Media 问题(如 坏块、ECC 错误、Error handling),输出故障报告,推动 NAND 改进或固件算法优化。 3.系统集成与跨部门协作 集成 SSD 系统(主控芯片、闪存、DRAM),优化硬件协同(如缓存管理、功耗控制); 与研发、生产、测试团队协作,解决复杂技术问题(如量产工艺缺陷、兼容性冲突)。 4.客户需求转化与 RMA 处理 转化客户定制化需求(如高 IOPS、低功耗)为技术规格,推动产品迭代; 处理 RMA 客诉,进行根因分析,输出客诉改进计划并推动落地。

更新于 2026-06-18上海|北京