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施耐德主控制器硬件开发工程师

社招全职 技术地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 具备扎实的嵌入式开发基础,熟练掌握DSP、MCU、FPGA等硬件原理图开发,有Cadence开发经验者优先; 2. 精通FPGA代码开发,熟悉FPGA中高速…
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工作职责


1. 产品控制器保护系统硬件架构设计,根据控制控制要求规划控制系统硬件平台、可靠性评估和冗余设计。 2. 主控制器硬件原理图设计,负责中压大功率模块化换流器产品的主控制器的原理图设计,包括电源、MCU与FPGA外围电路、各种通讯模块等器件选型和电路原理设计等。 3. 控制器硬件布局审查,参与PCB布局审查工作,在敏感信号走线等方面根据经验提出相应的建议或意见。 4. 控制器硬件BOM管理,负责控制器硬件BOM的生成与管理。 5. 控制器硬件测试方案制定与实施,并完成硬件调试报告。 6. 控制器底层驱动程序开发,完成以高速通讯为主的代码开发,并参与整个控制器的测试。
包括英文材料
FPGA+
Cadence+
相关职位

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社招 技术

1. 负责DC/DC功率模块控制板的原理图设计,包括电源、MCU与FPGA外围电路等器件选型和电路原理设计。 参与传感器选型、采样、通讯等设计。 3. 控制器硬件布局审查,协助PCB布局,在敏感信号走线等方面根据经验提出相应的建议或意见。 4. 控制板硬件BOM管理,负责控制器硬件BOM的生成与管理。 5. 控制板硬件调试,主导PCB硬件功能和性能调试工作,电磁兼容测试,并完成硬件调试报告。 6. 控制板底层驱动程序开发,完成以高速通讯为主的代码开发,并参与功率模块测试。

更新于 2025-11-04北京
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社招3年以上

1、负责逆变器等相关产品的硬件开发,包含:电路设计、元器件选型、磁性器件设计、指导Layout进行PCB设计、硬件调试、自测及测试问题解决,主导量产导入、配合解决生产问题及产品上市后的网上问题解决等等; 2、负责编写系统设计技术文档,制定逆变器硬件的技术规格书; 3、负责逆变器硬件研发及调试,包括主回路设计,控制电路、驱动电路及其它辅助电路原理图及PCB图的设计、器件选型及样机调试; 4、负责项目的整机测试、单板测试及相关问题解决,对系统的可靠性、稳定性进行评估。

更新于 2024-12-04深圳
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社招

1. 负责主驱电机控制器的整体及其各部件的结构设计; 2. 负责控制器各部件尺寸链分析与公差计算,并进行相应的热、流体及强度的仿真分析; 3. 负责绘制2D/3D图纸,包含但不限于产品装配图、零件工程图、爆炸图、工艺图纸等,负责图纸归档,BOM搭建; 4. 主导关键零部件供应商技术评估,协助管理供应商的相关模具(含塑胶模、五金模、压铸模、吸塑模等)制作、试模工作等; 5. 负责结构相关的功能及可靠性等测试、验证工作; 6. 提供驱动系统及控制器生产或供应商需要的技术支持,并解决碰到的机械问题; 7. 结构相关开发设计、测试等文档管理工作以保证开发过程符合设计规范要。 岗位要求: 1. 机械设计方向相关专业本科及以上学历; 2. 有产品结构设计经验; 3. 熟练使用3D设计软件,并能独立输出产品及部件图纸; 4. 精通尺寸链分析及公差设计方法,熟悉机械结构仿真工具并具备一定热、流体及振动仿真经验; 5. 精通机械原理、可靠性、制造工艺和模具知识等; 6. 熟悉部件供应商管理,具备一定的相关供应商管理经验; 7. 具备独立工作能力,并具备与其它职能部门特别是硬件良好沟通协调的能力。

更新于 2025-05-13广州|上海
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社招3-10年

1. 负责主驱电机控制器的整体及其各部件的结构设计; 2. 负责控制器各部件尺寸链分析与公差计算,并进行相应的热、流体及强度的仿真分析; 3. 负责绘制2D/3D图纸,包含但不限于产品装配图、零件工程图、爆炸图、工艺图纸等,负责图纸归档,BOM搭建; 4. 主导关键零部件供应商技术评估,协助管理供应商的相关模具(含塑胶模、五金模、压铸模、吸塑模等)制作、试模工作等; 5. 负责结构相关的功能及可靠性等测试、验证工作; 6. 提供驱动系统及控制器生产或供应商需要的技术支持,并解决碰到的机械问题; 7. 结构相关开发设计、测试等文档管理工作以保证开发过程符合设计规范要。

更新于 2023-10-18上海|深圳