地平线AI芯片调度架构师

1.软硬件接口定义与验证：参与自研芯片的指令集和编程模型设计，基于模拟器或FPGA平台完成接口功能验证，确保软硬件交互的正确性与一致性； 2.编译与算子优化：基于MLIR/TVM等编译框架，实现深度学习算子到自研指令集的高效映射；通过算子融合、指令流水线调度、内存访问优化等策略，提升芯片算力利用率与执行效率； 3.性能分析与建模：构建系统级性能分析模型，结合指令级模拟器、周期精确模拟器及FPGA原型验证平台，构建多维度性能画像；定位AI负载在指令发射、访存带宽、多核同步等方面的瓶颈，形成性能归因与架构改进建议； 4.软硬协同设计：参与芯片功能验证与性能评估，从系统架构视角提出微架构改进建议，驱动软硬件接口的迭代优化。

1、参与AI芯片驱动程序的设计和开发，包括运行时、用户态驱动、linux内核驱动、固件及工具链的开发； 2、参与AI芯片驱动程序的性能优化和问题定位与解决，提升驱动性能和稳定性，保障产品的稳定高效运行。

1、负责AI芯片系统级监控软件以及运维、调试工具的架构设计与开发，覆盖用户态应用与设备驱动的全栈开发与优化； 2、参与并推进集群级可维可测平台的建设与演进，完善关键指标采集与可视化，构建自动化故障检测、定位与诊断能力； 3、持续跟踪GPGPU、NPU行业前沿动态与内部业务需求，输出软硬件协同的可维可测解决方案，并推动方案落地。