TCL蚀刻资深工程师(XQ240709001)

1.领导设备部分在保证环境安全的前提下，顺利出色的完成设备前期评估/装机/验收。 2.新产品技术转移接受，量产爬坡。 3.完成设备日常故障处理、定期维护，配合工艺团队做好产品缺陷改善，良率改善。 4. 制定费用节省计划，评价备选零配件品质，维修维护费用计划与控制； 5.人员培训计划制定，实施，确保培训效果； 5.原料预算编列及后续执行控管，建立原料成本降低计划及供货商验证导入

1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。

1. 制程成本控制，人员教育训练与专案任务管理 2. 制程创新及IP撰写 3. 新制程导入评估与规划 4. 对先进制程技术与机台提供专业判断以改善产品效能与质量

1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入