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TCL嵌入式软件工程师-固件AP方向-西安

校招全职研发技术类地点:西安状态:招聘

任职要求


1. 计算机、电子、通信、自动化等相关专业,全日制本科及以上学历;
2. 精通C/C++编程开发,具备扎实的代码编写和调试能力;熟悉Linux系统,具备Linux应用开发和驱动开发经验;熟悉IP网络协议,了解路由、防火墙及无线通信原理;
3. 具有相关实习或项目经验者优先;
4. 综合素质:具备良好的沟通能力、抗压能力和团队协作能力;执行力强,责任心强,积极主动,能够独立完成任务;拥有较强的学习能力和快速领悟能力,能够适应技术变化和挑战。

工作职责


1. 负责FTTx(光猫)、MiFi、CPE、Router、Mesh产品开发,调试,验证;
2. 负责外设驱动及相关应用开发;
3. 负责LAN,WAN,WIFI,防火墙和路由等功能的开发;
4. 负责产品性能及功耗调优;
5. 负责客户定制软件需求的实现以及客户问题快速响应;
6. 负责设计文档和问题总结文档的编写。
包括英文材料
学历+
C+
C+++
Linux+
相关职位

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校招研发技术类

1. 负责MiFi、CPE、Router、Mesh产品开发,调试,验证 2. 负责外设驱动及相关应用开发; 3. 负责WAN,WIFI,Routing等功能的开发; 4. 负责客户定制软件需求的实现; 5. 负责设计文档和问题总结文档的编写。

更新于 2025-09-18
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社招3年以上

负责固件和Insta360 App的连接相关工作,主要是以下工作内容: 1、负责App与相机的连接业务,包括蓝牙、Wi-Fi、USB等多种连接方式的开发。包括但不限于连接功能集成兼容、连接流程优化 (重构与统一)、连接效率优化、连接稳定性提升等等。 2、负责深度调研和解决连接业务相关的疑难问题,以及建立嵌入式方向的系统性的连接问题防范机制。

更新于 2025-03-25
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校招研发技术类

1. 负责基于modem的上层应用开发与调试,处理搜网、数据业务、短信、语音、STK等上层业务相关问题; 2. 负责RFC,USB,PCIE、sensor等驱动调试,系统问题修复; 3. 掌握3GPP 协议规范,对网络问题进行协议层面分析和定位,并跟进芯片平台厂商问题case解决进展; 4. 负责客户定制软件需求的实现以及客户问题快速响应; 5. 负责设计文档和问题总结文档的编写。

更新于 2025-09-18
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校招研发技术类

1. 负责基于modem的上层应用开发与调试,处理搜网、数据业务、短信、语音、STK等上层业务相关问题; 2. 负责RF,USB,PCIE、sensor等驱动调试,系统问题修复; 3. 依据产品的特性需求,完成需求分析、特性分解,并进行方案设计及关键代码实现; 4. 对客户或一线反馈的modem相关问题,能够快速定位并提供解决方案。

更新于 2025-09-18