TCL声学工程师-博士(声学与无线传输/磁性与铁电材料/AI算法)
任职要求
方向一:声学系统与无线传输 1、博士学历,声学、信号与信息处理、电子工程、通信工程等相关专业; 2、深厚的声学基础(电声学、建筑声学、心理声学),精通无线通信协议(如蓝牙、Wi-Fi)及音频编码标准(如AAC, LDAC),熟悉音频放大器和扬声器系统; 3、熟练使用音频测试设备(如AP, CLIO)及声学仿真软件(如ANSYS, COMSOL, LMS),具备C/C++/Python编程能力者优先; 4、出色的系统思维和跨部门协调能力,对音质有极致追求和敏锐听感,良好的英语文献阅读能力。 方向二:二维磁性/铁电材料方向 1、博士学历,材料科学与工程、凝聚态物理、微电子、声学(侧重材料应用)等相关专业; 2、深厚的材料学基础,熟悉二维材料、铁电/铁磁材料的制备、特性及其在换能器中的应用原理。了解微纳加工或MEMS技术者优先; 3、精通材料表征技术(如SEM, AFM, XRD等)及性能测试方法。掌握多物理场耦合仿真(如COMSOL)者优先; 4、强烈的创新探索精神和扎实的实验动手能力,良好的团队协作意识。 方向三:声学系统与AI算法方向 1、博士学历,人工智能、信号与信息处理、计算机科学、电子工程等相关专业; 2、深厚的数字信号处理与深度学习理论基础,精通PyTorch/TensorFlow框架。熟悉音频处理基础(如语音信号处理、音乐信息检索); 3、精通Python/C++,熟练掌握MATLAB等工具;有嵌入式平台(ARM, DSP)或GPU(CUDA) 开发经验者优先; 4、强烈的创新精神、出色的解决问题能力、良好的跨团队沟通协作能力。
工作职责
本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:声学系统与无线传输 1、负责声学系统架构设计与创新,研究多声道环绕声、空间音频在TV产品中的实现方案。主导无线音频传输协议(如蓝牙、Wi-Fi音频)研究与应用,解决延迟、稳定性、音质损耗问题; 2、优化Soundbar与TV的无线连接性能(低延迟、高保真、抗干扰),研究多设备音频组网与同步技术。负责声学调试与主观听音评价,确保产品音质领先; 3、推动音频技术在TV主芯片平台的集成与优化,进行性能与功耗的平衡; 4、与硬件、软件、结构、ID团队紧密协作,确保声学系统方案在产品全链路中的实现; 5、进行技术前瞻洞察,构建专利壁垒,撰写高质量专利与技术文档。 方向二:二维磁性/铁电材料方向 1、负责二维磁性材料、铁电材料等新型声学功能材料的调研、特性研究及其在声学器件(如扬声器单元、麦克风)中的应用可行性论证; 2、开展基于新材料的声学器件(如微型扬声器、超声波传感器)设计、仿真、试制与测试,提升声学性能(如灵敏度、频响)或实现新功能(如定向发声); 3、与供应商合作,推动新材料器件在产品中的量产落地,解决可靠性问题; 4、与材料研发、声学设计、硬件团队协作,完成新材料的验证与应用; 5、负责材料应用领域的创新开发与专利布局。 方向三:声学系统与AI算法方向 1、研究AI在音频处理中的应用,如智能音效增强、语音降噪、声场自适应、语音识别前端处理等算法的探索与研发; 2、主导深度学习模型(如CNN、Transformer)在音频场景的设计、训练、优化及端侧部署(如DSP、NPU平台); 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速,进行性能与功耗的极致优化; 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作,实现算法到产品的转化; 5、进行技术沉淀,形成专利和技术文档。
负责影音产品(耳机/音箱/投影等)的声学设计和开发,包括单体设计选型、声腔设计、效果调试等。 1、进行声学仿真和建模,优化影音产品的频响、失真、灵敏度等关键性能指标; 2、与结构、电子、软件工程师紧密合作,确保声学设计与其他系统兼容并达到最佳性能; 3、制定和执行声学测试计划,包括实验室测试和用户体验测试; 4、分析测试结果,识别问题根源,提出并实施解决方案; 5、跟进最新的声学技术和材料,将创新技术应用于产品设计中; 6、编写技术文档,包括设计规格、测试报告和产品手册; 7、与供应商和制造商合作,确保产品设计的可制造性和成本效益。
1.负责Android系统,音视频编解码与前后处理算法开发与研究 2.负责Android系统,音视频低功耗AI算法工程化开发与研究 3.负责音视频AI+混合编码、AI端到端编码算法的研究开发 4.负责音视频编码前处理、AI超分、AI SDR2HDR等算法的落地开发
1. 负责音频器件(如扬声器、麦克风、马达等)材料的研发与创新工作,包括新型材料的选型、评估、测试与应用; 2. 跟踪音频器件材料领域的前沿技术和发展趋势,开展前沿材料技术的预研工作,为产品的升级换代提供技术支持和方向指引; 3. 与音频器件设计工程师、声学工程师紧密合作,确保材料选择与器件设计方案的完美匹配,解决材料在器件应用中出现的各种技术问题。 【课题名称】 音频器件材料设计 【课题内容】 扬声器、麦克风或马达相关创新材料研究开发与应用,透过新材料、新结构、新工艺等新技术结合,推动器件发展技术突破,甚至是超材料方式思维,突破性能边界。
1. 基于扬声器物理模型与反馈信号,设计并实现保护算法,包括温度估计、振膜位移限制、过载检测等模块; 2. 音质优化与协同:在保障保护功能的同时,注重音质表现。与音效算法团队配合,结合均衡(EQ)、动态压缩(DRC)、立体声扩展等音频算法,确保保护机制对音质影响最小; 3. 融合声学物理建模与AI技术,开发线性/非线性声学特性的混合驱动模型; 4. 设计物理约束的神经网络,实现声学系统的高效仿真与参数反演; 5. 构建多源声学数据与物理参数的关联性模型,支撑噪声控制、音频增强等场景需求; 6. 推动AI声学模型在硬件设备(如扬声器、麦克风)中的落地应用。 【课题名称】 音频AI算法研发 【课题内容】 1. 基于AI的智能音频功放保护算法研究与优化; 2. 负责开发基于深度学习的声学物理模型,重点解决声学系统中的线性与非线性特性建模问题; 3. 通过结合物理先验知识与数据驱动方法,推动音频处理、声学仿真、语音增强等领域的创新。