TCL故障分析资深工程师(XQ240523016)

1.模组结构类异常解析，并定位至具体异常点，能够明确设计或工艺问题点，并给出指导改善的建议； 2.作为模组重大异常专案leader，带领项目组进行技术攻坚； 3.技术培养新员工 4.领导交代的其他任务

1. MOD制程，或客退（EE、机构等）不良分析； 2. 新品设计检图； 3. 产品Decap，输出评估报告；

1. MOD制程，或客退（EE、机构等）不良分析； 2. 新品设计检图； 3. 产品Decap，输出评估报告；

1、负责新产品/新技术开发导入阶段的CT、MOD（屏体责）、RA及失效解析定责，产出解析报告，推动改善； 2、负责量产阶段Cell及MOD不良解析，为良率提升提供改善方向； 3、负责量产品整机厂及市场端客诉不良解析，以及客户应对； 4、负责重大issue主导或专项推进；