TCL切割及偏贴资深工程师(XQ251023111)

1.主导模组段量产品材料相关的良率提升，评估良率改善的技术方案及可行性，推动专项改善及跟进改善结果 2.主导模组段量产品客诉推进改善，措施落地，闭环管理，产出8D报告，并能对应客户 3.模组段量产品良率及异常监控，异常改善推进及风险品管控处理 4.模组段量产品过程指标监控与预警，减少风险批，降低异常发生

​1.滞销监控与预警 --搭建滞销商品分级预警系统，通过SKU级库存周转率、库龄、动销率等核心指标，实时监控滞销风险 --基于历史销售数据（如季节性波动、促销周期）建立滞销预测模型，提前3个月识别潜在滞销品 ​2.清仓策略数据支持 --深度分析滞销成因（如选品失误、定价偏离、流量不足等），输出《滞销根因分析报告》 --制定分级清仓方案：通过成本毛利测算，设计搭售组合/阶梯折扣/站外引流等策略 --跟踪清仓活动ROI，建立促销效果评估模型（如GMV提升率 vs. 毛利率损失平衡点） ​3.库存精细化运营 --执行库存切割分析：按有效性（有效/死库存/假库存）、畅滞销等级（A/B/C类）等维度构建库存结构看板 --优化安全库存水位：结合供应商交货周期（Lead Time）、需求波动率，动态调整缓冲库存策略 ​4.数据基建与流程优化 --开发自动化清仓决策工具：通过SQL/Python实现滞销预警规则库（如库龄>90天且动销率<5%触发警报） --沉淀清仓分析SOP文档，建立异常数据复核机制（如库存金额与实物差异率<0.5%） ​

1、负责审核产品结构设计方案，能够评审3D/2D图纸、研发BOM等设计交付物并输出建议； 2、主导新产品DFM/DFA/DFS分析，负责新产品工艺设计工作、试生产管理及制程认证工作； 3、负责编制、核查产品工艺文件（SOP、制造BOM、PFMEA、工艺流程图、控制要点CTP等）； 4、负责工程变更ECR评审工作，组织工程变更试产验证，跟进ECN落地与执行； 5、负责评估模具开发日程，评审模具方案，跟进模具加工，参与模具验收； 6、负责工装治具设计与评审，参与新设备验证及导入，评估新工艺、新技术可行性； 7、负责解决批量生产中制程及工艺问题、分析RMA反馈的工艺异常问题； 8、负责新产品导入NPI工作，负责从研发到生产的各个环节进行协调和管理，负责产品封样工作； 9、负责精益制造及生产效率持续改进工作，提升MES生产数据管理能力。

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因，提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等)，完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善，对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作，编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件，维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理，危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。