TCLPE主任工程师
任职要求
任职要求： 1. 工业工程或机械工程本科及以上学历； 2. 熟练掌握制造工艺和生产流程优化理论； 3.…
工作职责
岗位职责： 1. 分析并优化生产流程，提高生产效率； 2. 设计和改进生产设备、工具和夹具，提高产品质量和生产效率； 3. 进行生产数据分析，发现问题并提出解决方案； 4. 与其他部门协调合作，确保生产计划的顺利执行。
1、针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷； 2、研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能； 3、湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率； 4、新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善，； 5、清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低； 6、员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维； 7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配； 8、与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常； 9、分析及处理后工序相关前段相关异常。
1、负责新品导入工作：根据PSI新品计划提前与国内团队评估产品生产适应性检查和相关生产资料工作准备（SMT/LCM/FA工装治具确认、采购、管理、内部培训和组织团队工作安排等）； 2、试产资料准备：根据确认的试产计划，提前准备EMC文档，总部的SOP、生产注意事项，ST等技术资料； 3、试产上线前装样机：根据收集到的资料，确认是否需要装样机，如需要，按相关资料组装样机，并知会PE现场确认注意事项； 4、试产过程指导及问题跟进：产线试产时，负责组织团队根据收到的技术资料，现场进行工艺排位指导；试产过程中出现的工艺类问题，逐一确认并回复；新品量产总结； 5、ST核对、协助产线效率提升：根据新品SOP、料单，与惠州工厂IE工程师核对ST; 测试产线平衡率，对效率较低机型，重点改善，预算及预测ST数据。
1、总体负责芯片项目从Charter到量产阶段工程相关工作的推进与协调，和前端开发/封装/测试/工艺等环节配合，组织项目各MFR点评审工作 2、负责量产过程中出现的低良和失效等问题攻关，提高芯片良率和可靠性 3、负责车规级芯片量产流程的维护和优化，持续提升效率和降低成本 4、负责工程样品的交付，协助设计部门收集和分析数据 5、支撑供应链扩产能以及支撑市场部的客户沟通工作 6、支撑质量部对客户RMA进行分析，提供技术建议，协调安排测试验证工作
人才招聘 一、工作内容： 自动化设备、(环形交叉带分拣机、摆轮单件分离、高速皮带机等）输送带的日常保养维护工作及现场问题应急处理； 二、岗位要求： 1、大专学历、机电一体化、电气类相关专业、持低压电工证、熟悉PLC编程、变频器、伺服、触摸屏、等工作原理及应用；能看懂和绘制电路图；懂基本机械原理；工作原理及应用； 2、两年以上自动化设备维护与保养相关经验，能独立分析设备故障原因并排除，具有物流、快递行业（环形交叉带分拣机、摆轮、单件分离、高速皮带机等）自动分拣设备维修工作经验优先考虑； 3、有较强的安全意识，具有较强的责任心、吃苦耐劳、品行端正、无不良嗜好；能接受倒班。 三、福利待遇：6休 薪资月均7-10K +五险一金+年终奖 四、工作地点：阳江市阳东区金山四路万兴物流园顺丰转运站