TCL硬件实习生

任职要求

1.本科大四或硕士研三在读，电子信息类相关专业优先（电子工程、通信工程、微电子、声学、物理等），每周至少到岗4天，实习不少于3个月
扎实的模拟/数字电路、信号与系统、射频电路、天线或音频基础课程背景
2. 有手机或消费电子硬件项目/实验课/竞赛的动手经验，至少熟悉一个模块（天线/射频/基带/音频）的测试或调试
具备实验室仪器实操经验：示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪（VNA）、音频分析仪（APx）、功率计、直流电源等
有焊接返修、样机搭建、测试夹具制作等实践经验
3.数据采集与分析能力，能使用 Excel/MATLAB/Pyth…

工作职责

1.终端硬件模块测试，开发：
（1）执行实验室测试、数据采集与分析、形成结论与报告，输出改进建议
（2）故障定位与问题闭环，协助资深工程师进行整机与模块级调试，跟踪整改验证，推动问题按期关闭
（3）设计与样机导入支持，参与原理图/BOM评审、样机搭建与焊接返修、测试夹具与工装准备
（4）规范与认证预研，支持EMC/ESD/SAR、射频一致性、音频性能等预研测试与整改验证
（5）跨部门协同与供应商沟通，协调器件选型、天线/射频器件测试资源与进度，保障里程碑交付
（6）文档与流程沉淀，编写测试计划/用例、SOP、问题台账与周报；可进行基础自动化脚本/工具搭建
2.故障定位与问题闭环：协助资深工程师进行整机与模块级调试，跟踪整改验证，推动问题按期关闭
3.设计与样机导入支持：参与原理图/BOM评审、样机搭建与焊接返修、测试夹具与工装准备
4.规范与认证预研：支持EMC/ESD/SAR、射频一致性、音频性能等预研测试与整改验证
5.跨部门协同与供应商沟通：协调器件选型、天线/射频器件测试资源与进度，保障里程碑交付
6.文档与流程沉淀：编写测试计划/用例、SOP、问题台账与周报；可进行基础自动化脚本/工具搭建