TCL嵌入式软件工程师

加入西门子智能基础设施集团，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子楼宇产品全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响： • 负责参与嵌入式产品软件设计和系统应用开发， 并搭建开发和调试环境。 • 将需求转化为详细设计，根据产品功能需求独立设计并完成软件实现。 • 完成软件实现的同时考虑应用程序模块化，抽象优化并完成模块复用。 • 独立设计软件测试用例，通过单元测试，集成测试以及系统测试保证代码质量。 • 编写设计开发各种软件设计文档,标准化协议以及测试文档。 • 研究新技术的可行性并完成样本的开发。 • 执行统一的软件开发流程，提出改进意见和建议保障流程得以贯彻和执行。

1. 负责新能源产品（户储、工商储）嵌入式软件的设计、开发与维护 2. 参与软件模块的测试，确保代码质量 3. 与团队合作，完成项目目标

1.负责物联网智能家居软件模块(三方SDK接入，应用层等)开发。 2.具备系统架构设计、代码可移值性的设计能力； 3.协助定位、解决开发过程中遇到的技术疑难问题、关键技术决策； 4.彩屏开发与图形界面设计，负责基于 LVGL 或其他嵌入式 UI 框架的彩屏开发工作。

1. 负责智能无线产品的需求分析，制定并实施软件解决方案； 2. 负责物联网嵌入式设备（如模组、网关）的应用开发与功能实现； 3. 负责物联网嵌入式设备新技术（如新协议、新架构等）的研究与应用； 4. 持续优化软件模块性能，迭代开发以提升产品稳定性与用户体验。