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TCL芯片验证工程师

社招全职3年以上研发技术类地点:惠州状态:招聘

任职要求


1、具备3年以上软硬件开发经验,有在IC设计企业参与芯片系统验证项目者优先。  
2、熟练使用常用电路设计EDA工具,具备扎实的硬件设计与调试能力,有智能硬件量产项目经验。  
3、熟悉芯片常见故障模式及其检测处理机制,具…
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工作职责


1、根据芯片设计需求,定义并设计系统验证方案板,确保验证环境的完整性与有效性。  
2、依据芯片规格及开发环境,开发嵌入式验证软件,支持芯片功能与性能的全面测试。  
3、协同软件工程师完成上位机自动化测试工具及数据采集相关的软硬件接口开发,提升测试效率与覆盖率。
包括英文材料
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社招3年以上TEG技术

1.负责芯片的验证工作,包括:芯片验证的全流程,负责模块级、系统级芯片验证; 2.负责制定验证方案和验证计划,分解测试点,搭建验证环境; 3.负责根据测试点编写验证用例,开展功能测试、性能测试、功耗测试; 4.负责门仿和后仿验证; 5.配合设计、硬件加速、软件团队进行系统测试和问题定位,复现原型或硬件加速问题; 6.负责验证交付质量,开展各项质量活动,进行代码覆盖率和功能覆盖率分析,保障验证交付质量; 7.参与芯片研发全周期的验证工作,包括Bringup和样片测试。

更新于 2026-01-19北京
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社招4年以上自研芯片-云架平

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1.负责芯片的验证策略、验证方案的分析及输出,完成芯片验证环境的开发及芯片验证的执行; 2.参与芯片的模块及架构设计、debug,并协助定位Emulation/原型验证的问题; 3.负责关键IP的系统集成验证。

更新于 2025-12-17上海
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社招3-10年HARDWARE

1、负责完成芯片功能验证,根据项目需求覆盖定制验证计划和验证方案,熟悉 SoC level 验证方法学和性能评估方式; 2、有独立搭建 C++/SystemVerilog/UVM 环境能力,能进行模块级好系统级验证,熟悉自动化和流程化的环境开发; 3、有流片项目交付经验,能配合 Designer 完成覆盖率分析,包含前仿和后仿的分析工作; 4、有协助 Designer 错误排查的经验,和设计团队有深入合作经验,共同完成项目交付完成 signoff 流程。

更新于 2026-02-11上海