TCL热设计工程师

岗位职责： 1、负责笔记本等产品前期堆叠阶段热风险评估、数据仿真及设计优化 2、负责笔记本等产品散热方案制定、验证和导入工作 3、负责散热领域新技术新材料的调研导入 4、负责散热标准和规范的制定 5、负责散热方案的案例总结和技术交流

在这里，你将接触最前沿的热设计技术和行业顶尖的专业团队，通过持续的技术投入与技术突破为产品提供行业最领先的热管理技术，助力打造出令用户体验砰然心动的产品，你将获得伟大产品成功的自信和广阔的发展空间！ 具体工作方向包括： 1.先进前沿的热管理技术研究，如新材料、器件封装、架构热堆叠、热学模型、智能热管理、大数据建模等； 2.深度参与产品全流程研发，应用热仿真等方法设计最佳散热方案。

一、可靠性研究（2人） 岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向） 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。

1、参与AI智能终端、机器人等既有形态和新形态产品热部件和热系统设计的前沿散热、控热、用热方案预研、设计、验证并推动落地，对产品的热竞争力、质量负责； 2、聚集前沿散热技术研究与开发，研究产品未来热管理最佳解决方案，实现业界最优散热、控热； 3、掌握业界散热、控热、用热发展趋势、最新方案和技术，具备技术敏感性，能够识别并优化创新，开展技术预研与合作，保持热领域业界竞争力。