TCL热设计工程师
社招全职5年以上研发技术类地点：惠州状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 本科及以上学历，5年及以上PC类产品散热设计经验；
2. 具备扎实的传热基础理论，有较强的分析和解决实际问题能力，工程热物理/热能与动力工程等相关专业背景优先；
3. 精通3D设计算进，熟练使用热仿真相关软件；
4. 精通PC类散热系统…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招2年以上无人机业务部
1. 热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业； 2. 掌握CFD或DSMC基础知识，具有数值计算、流体分析、热分析、控制算法软件使用经验； 3. 能够熟
更新于 2026-05-25深圳
校招硬件类
1.电子设备热设计、热力学或工程热物理、微电子封装、机电自动化等相关专业； 2.熟练掌握一种CFD软件，如Icepak等； 3.学习能力强、分析问题逻辑清晰，能把握重点； 我们更希望你： 1.对传热、
更新于 2026-03-06东莞
社招A39958
任职要求： 1. 本科及以上学历，工程热物理、能源动力，机械工程或相关专业 2. 有比较扎实的流体力学、传热学等理论基础 3. 有一定的热仿真经验，至少使用过一款热仿真软件，Icepak, Fl
更新于 2026-05-12北京
社招8年以上硬件
工作职责： 1. 作为热设计领域的技术带头人，系统梳理与复盘项目中的共性问题，沉淀并提炼散热技术方法论，形成可复用的技术资产； 2. 主导部门在散热专项技术领域的预研规划，总体负责该方向的技术预研工作
更新于 2026-07-23深圳