TCL热设计工程师
任职要求
1. 本科及以上学历，5年及以上PC类产品散热设计经验；
2. 具备扎实的传热基础理论，有较强的分析和解决实际问题能力，工程热物理/热能与动力工程等相关专业背景优先；
3. 精通3D…工作职责
1. 负责PC类（AIO、笔记本、MiniPC）产品的前期堆叠阶段的热风险评估,热仿真/热设计工作； 2. 可独立完成项目相关的散热系统设计，部件选型，系统热仿真及热测试工作； 3. 熟悉热仿真软件、散热材料和制造工艺、散热器件（离心风扇、热管、VC、散热模组）原理； 4. 负责散热领域新技术新材料的调研导入； 5. 负责散热标准和规范的制定； 6. 可承担部分新人培训的工作；
1.负责服务器系统中DC-DC电源模块的电路设计、仿真、调试及优化，包括但不限于POL、VRM多相并联电源等； 2.设计高效率、高功率密度、高可靠性的DC-DC电源方案，满足服务器系统对电源的严苛需求（如动态响应、低纹波、散热性能等）； 3.制定电源模块的测试方案，完成电气性能测试（效率、纹波、瞬态响应等）、可靠性测试（高温、低温、老化、EMC等）及故障分析； 4.与硬件系统工程师、PCB Layout工程师、结构工程师及热设计工程师协作，优化电源模块的布局、布线及散热设计。
1. 负责手机两相散热前沿技术的研究，开发和验证，主导自研新型毛细技术的开发与落地； 2. 开展系统级两相流道设计，开发自动化设计工具； 3. 洞察业界/学术界散热前沿技术，并参与硬件散热技术尤其是两相散热技术的技术规划； 4. 梳理总结业界两相散热方案，挖掘设计亮点，同时有针对性地，系统化地，开展两相散热技术的专利布局； 5. 参与行业技术交流，与国内知名学术机构及科研院所开展先进散热技术合作与技术预研，持续保持散热技术满足产品演进需求。 【课题名称】 关于硬件散热技术的研究 【课题内容】 智能手机散热技术中硬件方案的设计与研发落地。
硬件业务覆盖公司所有产品线，汇聚了一批来自业界顶尖团队的技术专家与工程师，多个技术方向均具备了难题攻关、持续创新及攀登技术高地的能力。 我们不排资论辈，而是以问题解决论英雄，有能力就可以独当一面；我们不培养螺丝钉，而是不断挑战新的技术领域，广度和深度同时扩展；我们不仅仅看结果，更喜欢探寻技术问题的know-why，知其然而知其所以然。 1. 负责芯片开发中的热设计交付工作； 2. 负责产品线热解决方案交付，产品开发全流程端到端的热设计，从产品开发立项方案论证，到详细设计，到最终量产，负责新材料/新技术在产品上的导入和落地工作； 3. 参与热领域技术规划，参与热领域技术项目向量产项目的落地工作。
1. 前沿热技术研究：包括但不限于热材料开发，主动散热，芯片散热，整机热架构研究等，跟踪行业前沿散热技术 ，给出具有竞争力的散热技术解决方案； 2. 主动散热技术创新：深耕微型风扇、微泵液冷、TEC制冷等主动散热技术，联合高校、供应商资源完成技术开发与工艺优化，并推动落地； 3. 仿真与测试体系构建：运用 Icepak、Flotherm等工具开展新技术仿真分析，优化建模与网格划分方案；搭建性能-功耗-热测试评价体系，全面评估技术优劣势并持续迭代技术方案。