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TCL光学工程师81129256

实习兼职研发技术类地点:惠州状态:招聘

任职要求


1.教育背景:本科及以上学历,光学、光电等相关专业
2.经验要求:具备物理光学与应用光…
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工作职责


1、项目开发 (100) 负责Mini LED光学应用开发,协助新型显示技术项目的工作
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招2年以上研发技术类

1、负责背光模组的方案设计与开发,包括光学结构设计、2D图纸输出、性能测试验证及可交付模块的全流程实现; 2、主导背光相关技术问题的分析与闭环,覆盖模组设计、整机集成、量产导入及售后支持等全生命周期环节; 3、参与背光领域技术规划与标准建设,推动设计规范、开发流程及知识资产的沉淀与落地; 4、开展关键部品(如LED光源、光学膜片、导光板等)的替代资源开发、认证导入及持续维护; 5、开展TV显示光学技术研究与竞品分析,挖掘创新方向,支撑产品竞争力提升,并推动技术成果转化为专利等知识产权。

更新于 2026-04-08惠州
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社招3年以上研发技术类

1.NPI与ODF项目管理 负责NB/车载背光产品光学方案全流程(评估、设计、验证、量产转化),优化光学零件(LED/导光板/膜片等)。 协调跨部门验证问题,管理样品/物料/BOM,确保ODF项目按时交付,输出技术资料与专利。 2.新产品异常分析 定位并解决开发阶段光学异常(亮度/色偏等),跟踪实验测试,闭环不合格项。 3.量产成本优化 制定量产机种光学成本降本方案,执行并追踪效果,总结优化成果。 4.参与技术培训与交流,完成年度专利任务(≥2篇),执行领导安排事项。

更新于 2026-02-06惠州
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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:Mini/Micro-LED显示方向 负责Mini/Micro-LED新型显示技术的研究开发、技术可行性论证及技术路线规划 1、设计并优化Micro-LED芯片结构、驱动方案和像素阵列; 2、研究巨量转移(Mass Transfer)、键合(Bonding)、检测与修复等关键工艺技术,提升良率与效率; 3、开发光学模拟仿真(如光提取效率、色彩管理、眩光控制等),并指导光学模组设计; 4、解决产品开发过程中的光学问题,确保项目目标达成。 方向二:LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1、LED芯片研发:包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等; 2、优化芯片的发光效率(EQE)、亮度、可靠性及良率; 3、分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题; 4、探索新型半导体材料(如量子点、钙钛矿等)在显示领域的应用; 5、进行知识产权布局,撰写专利和技术报告。 方向三:微纳光学方向 通过微纳光学技术提升TV显示效果(如亮度、对比度、视角)、实现创新光学设计(如抗反射、衍射光学、超透镜) 岗位职责: 1、负责微纳光学(如表面等离激元、超构表面/超构材料、光子晶体)在TV显示中的应用研究; 2、主导微纳光学器件(如衍射光学元件、超透镜、光场调控器件)的设计、仿真(如FDTD、FEM方法)、制备工艺研究及测试表征; 3、推动微纳光学方案在TV产品中的应用落地,解决量产过程中的工艺、成本、良率问题; 4、与硬件、结构、芯片、算法团队紧密协作,确保光学方案与系统整体设计的匹配与优化; 5、进行技术前瞻洞察,构建专利壁垒,撰写高质量专利与技术文档。 方向四:光电材料方向 开发新型光电功能材料(如量子点、光学薄膜、柔性发光材料),赋能TV画质提升、形态创新(如柔性、可卷曲)和成本优化 岗位职责: 1、负责新型光电材料(如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料)的研发、特性评估及应用探索; 2、深入研究材料光学特性(如吸收、发射、折射率)、稳定性及可靠性,进行性能测试、表征及数据分析,建立相关测试规范与评估方法; 3、与供应商协作,优化材料合成与制备工艺,解决量产一致性与成本问题; 4、与面板厂、材料供应商、硬件团队协作,推动新材料在TV产品中的成功应用; 5、负责材料领域的创新开发与专利布局。

更新于 2026-03-20惠州
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社招3年以上研发技术类

1、负责TV产品背光方案的设计、开发与落地实施,完成背光模组及相关物料的图纸设计、技术交付,并统筹备料及开发全流程中的技术问题分析与闭环解决; 2、深度参与产品全生命周期管理,主导处理模组及整机在设计验证、试产、量产及售后各阶段的背光相关技术问题,推动替代物料的资源开发、验证与顺利导入; 3、参与显示领域新技术、新方案的规划与可行性评估,承担背光开发流程优化、设计标准体系建设及内部推广应用工作; 4、跟踪全球显示行业光学技术发展趋势,协同参与显示面板光学规格制定与技术风险识别,支持NPI项目的风险评估、问题根因分析与交付保障。

更新于 2026-05-08惠州