TCL技术开发经理82497285

1.2027年毕业的境内院校硕士研究生及以上学历学位应届毕业生；2026年、2027年毕业的境外院校硕士研究生及以上学历学位应届毕业生。 2.计算机或通讯等相关专业优先。 3.通过期货从业资格考试者优

1. 学历与经验：本科及以上，微电子、材料、电子工程、物理等专业，5年以上先进封装或IC载板测试与信赖性验证经验。 2. 专业技能：精通先进封装可靠性标准（JEDEC/IPC）及失效机理，具备TGV

1. 学历与经验：本科及以上，材料、化工、机械、微电子等专业，5年以上CMP研磨或先进封装平坦化工艺开发经验。 2. 专业技能：精通CMP研磨机理与工艺参数调控，具备玻璃/铜/介质等材料平坦化量产实

1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料、电子封装等相关专业；5 年以上先进封装 / 微加工经验，3 年以上 TGV 通孔专项经验，有中试 / 量产线经验者优先。 2. 专业技能：精通 TGV