TCL新技术开发与导入资深工程师(XQ260528024)
社招全职3年以上研发技术类地点：深圳状态：招聘
工作描述
任职要求 1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装 BGA 植球工艺经验，有玻璃基板或大板级封装经验者优先。 2. 专业技能：精通全自动植球、氮气回流、在线检测工艺原理，熟悉高密度 BGA/FCBGA 技术；熟练使用Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。 3. 项目能力：主导或核心参与过…
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