TCL新技术开发与导入高级工程师(XQ260528018)
社招全职3年以上研发技术类地点：深圳状态：招聘
工作描述
任职要求 1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学、电子封装等相关专业；3 年以上半导体先进封装或 PCB 板级 RDL 干膜层压经验，有玻璃基板工艺经验者优先。 2. 专业技能：精通真空热压层压工艺原理，熟悉不同干膜特性与应用场景；熟练使用 Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。 3. 项目能力：主…
登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
PCB+
[英文] PCB Basics
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
One of the key concepts in electronics is the printed circuit board or PCB.
https://resources.pcb.cadence.com/jbj-pcb-design-from-start-to-finish
This series, by John Burkhert, is a step-by-step guide on printed circuit board design with information suitable for beginners to graduate-level users.
https://www.instructables.com/Intro-to-Circuit-Design-Learn-How-to-Make-Your-Fir/
The goal of these materials is to help kick-start your own after school electronics club or add some extra fun to an existing class or engineering team that wants to learn more about electronics.
https://www.youtube.com/watch?v=aODkA2mrimQ
Recommendations on how to approach learning PCB and hardware design, including my journey, thoughts on university courses, IPC CID, ECAD tools, and resource tips.
还有更多 •••
相关职位
社招5年以上研发技术类
1. 学历与经验：本科及以上，微电子、材料、电子工程、物理等专业，5年以上先进封装或IC载板测试与信赖性验证经验。 2. 专业技能：精通先进封装可靠性标准（JEDEC/IPC）及失效机理，具备TGV
更新于 2026-07-30深圳
社招5年以上研发技术类
1. 学历与经验：本科及以上，材料、化工、机械、微电子等专业，5年以上CMP研磨或先进封装平坦化工艺开发经验。 2. 专业技能：精通CMP研磨机理与工艺参数调控，具备玻璃/铜/介质等材料平坦化量产实
更新于 2026-07-30深圳
社招5年以上研发技术类
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料、电子封装等相关专业；5 年以上先进封装 / 微加工经验，3 年以上 TGV 通孔专项经验，有中试 / 量产线经验者优先。 2. 专业技能：精通 TGV
更新于 2026-07-30深圳
社招5年以上研发技术类
1. 学历与经验：本科及以上，微电子、材料、光学、物理等专业，5年以上先进封装或IC载板RDL/精细线路曝光工艺开发经验。 2. 专业技能：精通激光直写曝光原理与工艺参数调控，具备L/S≤5/5μm
更新于 2026-07-30深圳