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TCL新技术开发与导入高级工程师(XQ260528018)

社招全职3年以上研发技术类地点:深圳状态:招聘♡ 收藏

工作描述


任职要求
1. 学历与经验:本科及以上学历,微电子、材料科学、电子封装等相关专业;3 年以上半导体先进封装或 PCB 板级 RDL 干膜层压经验,有玻璃基板工艺经验者优先。
2. 专业技能:精通真空热压层压工艺原理,熟悉不同干膜特性与应用场景;熟练使用 Minitab 进行 DOE 实验设计与数据分析。
3. 项目能力:主…
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包括英文材料
学历+
PCB+
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