
长江存储SOC硬件专家(J14021)
任职要求
1、基于产品需求完成SOC相关硬件需求分析,并与SOC设计团队完成需求沟通; 2、基于SOC的设计目标完成硬件功能和指标的分解; 3、支撑SOC Ballmap定义和PKG设计,协助完成PKG设计相关仿真; 4、主导SOC硬件验证整体方案设计…
工作职责
1、了解SOC的基本架构和各功能模块的工作原理; 2、掌握SOC高速接口(如PCIE/DDR/NAND IO等)和低速接口(如SPI/IIC/UART等)的基本协议和单板硬件设计规范;掌握SOC时钟、电源关键指标分解和硬件方案设计; 3、熟悉SOC设计开发及验证流程; 4、熟悉SOC封装设计及仿真; 5、掌握SOC硬件验证方案设计; 6、熟悉SOC芯片bring up/CP/FT/SLT测试内容和规范。
1. RTL集成与质量检查:主导SOC集成RTL Quality Check和低功耗检查(UPF/CPF),负责SoC顶层模块集成、时钟/复位/MTCMOS架构规划及芯片分区与层次设计; 2. 综合与时序收敛:主导SOC顶层设计综合与DFT/DFX(scan insert/mbist insert)及APTG、SDC约束、静态时序分析、功耗PTPX分析,推动时序风险解决与收敛; 3. 物理设计协同:与物理设计团队紧密合作,协助完成顶层布局、电源规划、时钟树(CTS)和封装要求,解决时序收敛与物理违例问题; 4. 文档编写:参与编写详细的设计规格、集成指南和验证计划等文档,支撑设计流程的标准化与可追溯性; 5. 流程优化与工艺协同:参与或主导设计流程、自动化脚本和设计方法学的改进,与相关团队协作评估工艺库,推动设计流程与工艺的协同优化。
1. RTL设计与集成:编写和集成顶层RTL代码(包含bus、ckgen、pinmux等),进行芯片级功能仿真、Quality Check、约束设计及低功耗检查(UPF/CPF); 2. 顶层架构规划:参与SoC顶层模块集成、时钟/复位/MTCMOS架构规划及芯片物理分区与层次设计,确保架构合理性与可实现性; 3. IP集成与系统互联:集成处理器核(如ARM/RISC-V/GPU/NPU)、高速接口(如DDR/USB/PCIe/SerDes)及各类外设IP,确保系统互联(NoC/AMBA)正确高效; 4. 设计综合与验证:参与顶层设计综合与DFT、静态时序分析、功耗PTPX分析等环节,保障设计质量与性能达标; 5. 文档编写与流程优化:编写详细的设计规格、集成指南和验证计划等文档,参与或主导设计流程、自动化脚本及设计方法学的改进。
1. SoC架构定义:主导复杂SOC芯片的顶层架构设计,定义处理器子系统(CPU Cluster/GPU/NPU等)、存储层次(Cache/DDR)、高速互连(NoC/Die-to-Die)、SOC关键IP选型及芯片功耗与性能模型; 2. 技术路线规划:参与制定芯片产品多代技术发展路线图,领导前沿技术的预研与导入评估,确保技术方向的前瞻性与竞争力; 3. 规格制定与分解:将产品需求转化为详细技术规格书,并分解为各子系统(前端设计、验证、物理设计、软件、封装)的设计目标与约束,明确系统低功耗需求与性能达标任务及实现方法; 4. 核心方案决策:做出关键架构决策,包含核心选型、总线拓扑、电源域划分、safety/security架构、DFT策略等,保障方案合理性与可落地性; 5. 跨领域协同:作为技术核心,领导并协调前端设计、验证、物理设计、封装测试、系统软件及应用团队,确保架构方案高效落地并解决跨领域技术冲突; 6. 技术风险评估与攻关:识别芯片级技术风险(如性能瓶颈、功耗/热效应、信号完整性),主导解决方案制定与攻关,并与IP供应商、EDA工具商、晶圆厂及重点客户进行技术对接。
