长江存储混合信号IC设计工程师(J11218)
任职要求
1、集成电路、微电子、电子工程相关专业；
2、了解半导体工艺、器件基本知识，具备扎实的CMOS集成电路设计和分析基础；
3、熟悉CMOS模拟集成电路设计、流片和测试流程，有流片和测试经验者优先;
4、熟悉OPAMP/IO/OSC/DLL/PLL/CDR/EQ/DAC等模块和技术，有高速接口设计经验者优先;
5、熟练使用virtuoso和hspice/spectre/finesim等设计仿真软件；
6、良好的理解和沟通能力，及团队合作精神。工作职责
1、负责设计先进芯片内的模拟/混合信号/定制IC电路模块及子系统； 2、负责模块、子系统及全芯片级的行为验证和时序验证； 3、负责规划和指导版图设计，提供关键模块、关键信号的优化方案； 4、参与样片测试和出错，协助量产测试分析； 5、完成上级交代的其他工作。
1、负责存储系统的指标，模拟电路架构和模块设计指标； 2、负责芯片顶层以及模块的电路设计与仿真； 3、指导版图工程师完成版图布局； 4、与器件/工艺团队沟通关键器件的需求； 5、协助测试工程师测试芯片以及找出失效原因； 6、负责设计报告等文档的撰写； 7、完成上级交代的其他工作。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。
1.系统级互联架构设计： -主导DRAM与计算单元（CPU/GPU/AI加速器）的协同设计，开发超高速互联方案。 -构建从芯片封装（CoWoS/InFO）到PCB/连接器的全链路互联模型，实现系统级带宽密度提升3倍以上。 2.先进封装与互连技术： -探索硅光互连（OpticalI/O）在DRAM系统中的应用。 -主导3D异构集成（Chiplet）的互连标准落地。 3.多物理场协同仿真： -开发电磁-热-力耦合仿真平台，优化高速连接器。 -利用机器学习预测信号串扰与时序偏差，实现互联设计左移（Shift-Left）验证，缩短设计周期。
1、领导设计复杂的SOC模拟电路IP； 2、定义最适合产品的架构； 3、在先进工艺下，完成从IP定义到产品的流程； 4、设计ADC/DAC，DC/DC，LDO，Amplifier，Reference generator，温度，电压，功耗传感器。