长江存储封测厂管理负责人(J14066)
任职要求
任职资格：
1.本科及以上学历，电子工程、材料科学、工业工程或相关专业；
2.10年以上半导体行业工作经验，5年以上供应链后段生产管理或NPI工程管理经验；
3.精通供应链管理、生产计划与外包商运营，具备产能规划、成本控制及风险…工作职责
工作职责： 1. 供应链生产管理 -统筹外包商运营管理，制定产能规划与资源配置方案，确保后段产品生产计划高效执行，达成交付目标； -通过跨部门协同机制，协调采购、计划、物流等团队，保障生产全流程顺畅。 2. NPI工程管理 -负责NAND Flash及SSD产品的新产品导入（NPI）工程阶段管理，协调外包商、客户及内部团队完成工程样品开发与验证； -监督NPI阶段的质量控制与风险管控，推动量产前的技术、工艺及供应链准备工作。 3. 量产运营与质量管理 -主导外包商封装、测试量产管理，优化生产工艺与良率提升方案，确保量产阶段的产能爬坡与质量达标； -建立外包商绩效考核体系，定期评估合作方服务质量，推动持续改进； -处理生产异常问题，制定应急响应方案，保障供应链安全与业务连续性。 4.团队管理 -承接上级组织战略要求，设定部门年度工作目标，并带领团队完成组织目标，优化团队组织职责及分工，建立并优化外包商生产管理相关流程及系统。
1. 评估产线生产安排计划，产品流程和设备状态，按时交付生产订单； 2. 规划可用资源（设备和人员）以实现最大产出和生产周期； 3. 负责生产项目改善，包括产品质量&制造成本&产出效率等方面； 4. 负责成本控制与安全管理，优化关键物料使用效率（如金线、银膏等），降低生产成本；减少非必要开支 5. 生产线6S改善负责人，建立产线交叉巡检机制； 6. 设立专案小组处理生产制造相关产品问题，从源头改善问题点； 7. 协助工艺和研发团队认证新产品，新材料，新设备等，负责工程批的跟踪和改善； 8. 建立新员工培训体系，编制标准化作业文件（SOP、WI）、培训一线操作人员，提升团队技能水平推进人员buddy-buddy, mentor-mentee项目；
1、芯片后端资源开发 ① 负责芯片后端（封装/测试/Wafer）供应链资源开拓，建立并维护封测厂、Wafer厂等关键供应商资源池 ② 主导IP的sourcing引入，评估IP供应商技术能力、产能及合规性，支持设计团队选型 ③ 跟踪先进封装技术（如2.5D/3D、Chiplet等）及测试方案，推动供应链资源前瞻性布局 2、供应商管理与合作 ① 对接封测厂、Wafer厂的技术与商务团队，协调NPI（新产品导入）阶段的产能、交期、良率等关键指标 ② 主导供应商谈判，优化成本结构（如封装测试单价、MOQ等），制定风险应对预案（如产能波动） 3、跨部门协同 ① 联动设计团队理解芯片后端需求（如封装形式、测试覆盖率等），输出供应链可行性分析 ② 协同质量部门建立供应商考核体系，监控供应商绩效（如交付准时率、DPPM等）
1. 统筹封测代工厂生产交付管理：根据计划要求，负责生产工单指令下达与监控，物料转运，工单开立，生产WIP关键站点管控，生产异常处理，EWO hitrate与生产cycletime 达标 2. 产能管理：封装产能管理及产能弹性比例计划建制 ，满足投产要求和阶段性产能配额，采购策略，客户PCN及物料liability最优化资源配置 3. 库存管理：在制品和Diebank库存管理，推动aging库存消化，确保生产半成品和原材处于良性周转范畴以及WIP盘点账实一致； 4. 新项目NPI及工程质量影响供应的分析及管理，跨部门沟通，从立项阶段把控和规避成品交付风险，及时跟进新项目进展, 机台配置，验证异常跟进推动处理 5. 新流程和系统持续改进优化，基于业务内容创建新的系统自动化工具，提高管理效率； 5. 生产系统维护: 基于新的业务场景需求推进相关部门搭建B2B系统与功能完善，日常生产系统执行情况 6. 配合团队执行生产资源调配并及时反馈达成情况，及物料盘点工作
1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2、负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4、制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5、负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6、负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7、负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。