长江存储先进封装设计与研发(J14670)
校招全职工艺技术类地点：武汉状态：招聘
工作描述
任职要求 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：电子信息、电子工程、电子科学与技术、通信工程、材料、物理、化学、机械、力学、电气、自动化 1. 对半导体先进封装种类和工艺制程有了解和知识储备 2. 具备较好的沟通和协调能力 3. 具备较好专利申请和撰写能力 4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力 5. 具备热、应力仿真，数理统计基…
登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
相关职位
社招研发技术类
1、教育背景与专业知识：硕士及以上学历，仪器、材料、物理、化学等相关专业，具备扎实的固体物理或材料分析基础； 2、专业技能与资格：能使用电子显微镜或表面分析仪器完成常规及高阶分析任务，具有英语文献阅读
更新于 2026-06-26北京
实习阿里巴巴2027
1、博士学历，集成电路、计算机体系结构、电子工程或相关专业； 2、在体系结构、先进封装、互联架构、存储系统或相关方向具备扎实研究基础与代表性成果； 3、具备从算法/系统到芯片实现的跨层理解能力； 4、
更新于 2026-03-17北京|杭州|上海
校招
1、博士学历，金属材料相关专业优先； 2、扎实的镁合金基础，熟悉镁合金力学性能、防腐、热蠕变、阻燃等表征方法，有相应的镁合金研究课题经历优先； 3、了解行业镁合金发展技术，熟悉镁合金生产工艺（如压铸、
更新于 2025-12-01上海
校招智能制造
毕业时间在2025年11月-2026年10月之间，统招本科及以上学历； 毕业于材料专业，烧结方向； 对半导体或功率模块的有相关的理论基础； 熟练使用分析仪器,如SEM/EDS,FIB,XPS,C-SA
更新于 2025-12-01上海