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长江存储IC设计工程师(J13367)

社招全职5年以上地点:武汉状态:招聘

任职要求


微电子,集成电路相关专业硕士或硕士以上学历,五年左右XRAM相关工作经验,熟悉DDR/LPDDR协议,熟悉ZRAM架构,有能力根据设计要求提出和评估对device的需求,高速电路设计和版图布局经验,有XRAM相关产品测试经验
有较强自驱力,能够在较大压力下持续工作

工作职责


数据通道架构选择,电路实现和仿真验证
高速IO电路设计和版图布局指导
流片后的性能验证
包括英文材料
学历+
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社招3年以上A77917

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持;在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2023-09-07
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社招3年以上A108577

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2023-09-13
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社招3年以上A79290

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持;在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2023-09-13
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社招3年以上A163660

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持。在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2024-03-06