长江存储IC设计工程师(J13367)
任职要求
微电子，集成电路相关专业硕士或硕士以上学历，五年左右XRAM相关工作经验，熟悉DDR/LPDDR协议，熟悉ZRAM架构，有能力根据设…工作职责
数据通道架构选择，电路实现和仿真验证 高速IO电路设计和版图布局指导 流片后的性能验证
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持；在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持，在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持；在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持。在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。