长江存储封装仿真工程师（机械仿真热仿真）(J14017)
任职要求
1、有做过半导体或者芯片相关的制程仿真/可靠性的经验；在Design house、Fab、Subcon中有过从业经历。
2、熟练掌握EDA仿真工具、可靠性分析软件；熟悉CAD工具；相关仿真经验>=3年；
3、有丰富的模型建立和修整，导入导出经验；有从事过半导体封装产品（例如MicroSD，SDSIP，BGA等等）的相关仿真经验；
4、大学本科及以上学历，硕士优先；机械、力学、材料学等专业；
5、有坚实的物理学，材料学，热力学知识；深入了解仿真原理；
6、英语六级，口语优秀；普通话能正常交流。工作职责
1. 利用仿真工具，进行模拟分析： a) 分析封装芯片级别/die级别/晶元级别的产品，在不同外界环境和不同的制程中的受力变形情况； b) 与此同时，分析封装体内部的应力分布，包括不同条件变化下的应力变化过程，并且评估失效的可能性。 c) 进行可靠性分析，包括高温条件，冲击，疲劳测试等等；分析可靠性能力 d) 进行热仿真，分析产品热风险；提供热模型。 2、根据仿真的结果和实际测试的结果做对比，优化改进仿真模型，提高仿真精度； 3、根据仿真结果，提出优化封装结构、材料、工艺参数建议；
封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理，封装仿真能力建立 封装材料开发，Modulus、CTE、Tg测试，材料在先进封装应用评估 对接制程与工艺部门， 先进封装开发仿真支持 先进封装散热能力测试，热仿真模型优化与校正 先进封装可靠性研究，先进封装产品可靠度风险预防 仿真发展战略制定，加强仿真能力建设，如电性仿真、Molding flow仿真 仿真能力Paper与Patent研究与提案
1. 芯片级热模拟，芯片热阻提取，芯片功耗计算与提取，温度对器件性能评估； 2. 封装散热方案设计及结温测试，热仿真模型优化和标定； 3. 先进封装相关仿真，机械应力、翘曲、热仿真； 4. 对接工艺设计部门，了解相关设计工艺，仿真支持设计改善； 5. 跨尺度仿真模型网格处理，网格模型智能化，计算模型数值化。
1、负责域控制器产品的机械仿真分析并提出优化方案，包括结构强度仿真、机械冲击与振动仿真、板级应力仿真等； 2、参与项目整机架构方案评估，通过仿真识别机械风险并提出优化方案，确保产品满足整机可靠性要求； 3、负责产品在机械可靠性测试中的问题分析与改进，协助解决测试过程中相关的机械失效问题； 4、开展机械仿真分析平台的建设，持续优化仿真模型精度与分析方法，推动团队仿真能力提升； 5、参与新材料、新结构、新工艺等前沿技术的研究与应用开发；
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地