长鑫存储半导体设备装机工程师 | TIQ Engineer(J14521)
任职要求
1.本科以上学历 ，有行业装机经验可放宽至大专，机械、电气、材料、化工或化学专业者优先；
2.3年以上半导体晶圆厂行业从业经验，1年Etch/Litho/CMP/Wet/Diff/TF设备装机经验，熟练操作1种国内外机台类型；
3.能够独立解决设备异常，能接受短期出差;
4.良好的沟通表达能力，吃苦耐劳，对技术有热忱；
5.需要具备一定的跨部门沟通能力，有跨部门相关经验者优先。工作职责
1.负责半导体设备的安装调试、升级改造； 2.沟通协调IE/MFG/TPE 等部门，明确装机的需求and help needs，持续不断优化改善装机时长； 3.负责半导体设备的故障处理，保证设备正常运行； 4.推动及管理各Fab装机进度以满足生产ramping的需求。
1、具备TEL clean track 半导体设备安装经验； 2、具备TEL 厂商合作装机二年工作经验以上； 3、把控设备装机流程与进度，保证装机质量; 4、协调沟通解决各部门装机问题; 5、推进实施装机计划与任务等。
1. 作为施工安全工程师，严格贯彻落实厂商设备装机或拆机过程中施工安全规范及要求的执行； 2. 积极主动深入现场，日常稽核纠正施工厂商安全违规行为； 3. 协助建立制定符合设备装机或拆机施工安全管理规定及要求; 4. 异常事件检讨分析预防； 5. 严控厂商设备装机过程中风险因素； 6. Lesson Learnt 分享。
1. 负责湿法设备保养维修和异常故障分析； 2. 跟进新机台的装机过程； 3. 进行日常工作汇报与交接：清楚完整交接异常机台，产品处理方式及后续追踪。
岗位职责：1.进行干法刻蚀设备保养维修, 异常故障分析；2.跟进新机台装机过程；3.进行日常工作汇报与交接：清楚完整交接异常机台，产品处理方式及后续追踪。