长鑫存储研发量测工程师|TD Metrology Engineer(J16223)
任职要求
1.半导体相关经验2年以上；
2.硕士及以上，工学，化学，物理，材料，半导体器件，微电子等专业；
3.富有探索精神，积极主动，追求卓越；
4.善于以创新方式解决问题；
5.量测Recipe setup经验，有OVL/CDSEM/THK/OCD/AFM/X-ray等技术应用经验者优先；
6.熟悉MSA方法，了解DRAM工艺优先。工作职责
1.参与新产品的研发，负责设计及开发先进半导体制程量测方案； 2.熟悉工艺流程及各种量测原理， 并熟练通过多种测量技术交叉使用及数据图像处理技术等，开发实时、灵敏与高效的在线检测方法，协助工艺开发及控制制程工艺的稳定； 3.熟练运用MSA手段对量测结果进行验证； 4.PFA/TEM 实验申请及报告解读； 5.在线量测异常 (如:生产线突发异常, SPC报表异常…等)诊断。
1. 参与新产品的研发,工艺量测的制定和管理, 执行制程量测方案； 2. 配合新工艺开发需要，评估，导入新设备； 3. 量测方案的改善以及优化,确保产线数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升； 4. 量测数据以及SPC相关异常事件及时侦测，寻找root cause, 并推动PE/PIE进行改善； 5. 运用统计学方法数据分析，优化量测数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化。
1.负责半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发，帮助提高研发效率和缩短新产品研发周期。 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。 3.负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，统计建模，优化求解，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发。 4.负责进行半导体图像数据处理，使用OpenCV等传统视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发。 5.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力。 6.负责开发、优化和落地应用前沿的人工智能LLM/多模态智能体Agent技术，实现智能解决方案，提升工程分析效率与能力。 7.负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造，满足复杂工程数据分析场景的需求。 8.负责制定数据分析系统演进路线图和推动系统落地和反馈分析。 9.负责数据科学团队的发展，增强团队能力与凝聚力。
1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发，用数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期； 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值。
深入业务视角，以多模态大数据建模及计算物理仿真为基础，借助AI赋能，帮助半导体工程/工艺/元件特性先行预测与优化，提升工程/工艺/元件研发效率。 工作职责： 1.基于半导体工程/工艺/元件研发需求，开发AI Agent，实现研发流程的自动化与智能化； 2.结合大模型技术（如LLM、多模态大模型等），构建智能化的业务交互与决策系统，提升研发效率； 3.基于产品全生命周期的生产大数据，开发根因查询（RCA）、虚拟量测（VM）、高级工艺控制（APC）、高级机台控制（AEC）等智能化解决方案； 4.开发基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化工具，结合物理信息神经网络（PINN）、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等技术，实现研发创新； 5.与半导体研发工程师深入合作，理解业务逻辑，打通数据流，设计并开发能够替代工程师重复操作的AI Agent； 6.探索大模型及AI Agent在半导体研发中的应用场景，推动AI技术与业务需求的深度融合。