长鑫存储化学机械研磨工艺研发经理| TD CMP PE Manager(J14107)

1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发； 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求； 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发，并配合未来技术开发线的建立与实施； 4、负责与量产部门合作进行技术转移，以最大限度缩短新产品的量产周期；

1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4. 为研发团队提供CMP工艺的技术指导，协助解决生产中遇到的问题，提升生产效率； 5. 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用； 6. 对新员工进行CMP工艺的培训，分享专业知识和实践经验，提升团队整体技术水平。

1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用。

岗位职责： 1. 负责半导体产品相关工艺模块中CMP(化学机械研磨)工艺开发工作。 2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。 3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。 4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率和成本方面的问题。 5. 结合本部门研发计划配合制定产品路线图，并制定与之相匹配的技术路线图，以满足下一代产品节点的要求。 6. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。 7. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行。 8. 对新机台，新工艺做先导性研究并给出评估建议，以降低整体工艺成本，与设备供应商合作开发新工具，以满足技术发展的需求。 9. 负责安排研发线CMP工艺日常维护及研发线产能拓展，服从并及时完成交付上级安排的任务。 10. 查阅技术文献，深入了解与项目相关的主题，指导问题解决和开发方向，为项目知识产权做出贡献。