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长鑫存储预研工艺整合工程师 | Pathfinding PIE(J13946)

社招全职4年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.硕士及以上学历,半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业;
2.至少4年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验,熟悉半导体研发领域前沿技术,熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程;
3.熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识,拥有3年以上工艺整合或器件开发经验 ;
4.拥有半导体先进技术研发或器件设计开发经验;
5.熟练使用办公和JMP等数据分析软件, 英语流利。

工作职责


1.新型DRAM阵列存储架构开发;
2.新型DRAM晶体管/电容材料研发;
3.新型器件设计及性能优化;
4.关键工艺及工艺集成技术研发;
5.TEG设计、外围电路设计、结构/电学测试方案开发;
6.材料、工艺及器件仿真。
包括英文材料
学历+
数据分析+
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社招量产技术类

1.制程问题攻坚:主导光刻工艺异常的根本原因分析,制定解决方案并推动落地。 2.工艺优化与创新:通过参数调优、新材料/设备评估,持续提升量产良率与效率。 3.技术路线开发:领导下一代光刻工艺的预研与技术突破。 4.专案与团队管理:统筹跨部门专案(如良率提升、成本优化),指导工程师团队达成目标

更新于 2025-09-19
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社招5年以上工艺开发

1. 主导储能行业技术/供应趋势/竞品洞察/演进方向分析;输出竞争力的技术路标和方案并通过预研实现方案量产落地,提升产品的市场竞争力; 2. 负责储能产品开发方案可制造性的分析/评审/论证(系统拓扑图、原理图、layout、元器件选型),确保试产/量产快速通过; 3. 负责储能生产测试需求/方案/策略/计划制定与评审,测试规范/用例/环境的建设和优化以及技术平台维护(规范/经验案例/专利),保证系统方案最优; 4. 主导储能生产测试重大异常分析/定位/验证/闭环,含设计/工艺/装备/来料问题;协助搭建生产测试平台进行电气性能/元器件应力/EMC/环境/安规可靠性测试; 5. 主导关键生产测试装备体系化&集成化的开发和导入,确保生产测试装备软硬件竞争力指标落地; 6. 对产品量产交付负责,通过管理/协调团队达成产品从0→1以及从1→100的关键指标; 7. 承担电源制造专家培养和流程建设责任,支撑部门人才梯队建设和组织建设目标达成。

更新于 2025-05-19
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社招7年以上研发技术类

1.新型DRAM晶体管/电容材料开发; 2.新型DRAM阵列存储架构研发; 3.新型器件设计及性能优化; 4.关键工艺及工艺集成技术研发; 5.TEG设计; 6.结构/电学测试方案开发; 7.材料、工艺及器件仿真; 8.新技术研发等。

更新于 2025-09-19
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社招5年以上A227257

1、负责VR、AR类相关产品及配件CMF开发与量产交付工作; 2、负责项目设计阶段从外观表现力、品质、成本、资源、良率等维度评估量产可行性评估及项目CMF开发工作; 3、负责项目CMF打样、签样及可靠性测试认证工作,解决量产过程中CMF工艺的技术、良率、资源、交付等问题,终结工艺量产疑难复杂问题; 4、建立CMF材料、工艺方案及典型问题资源库; 5、探索领先的创新材料、工艺,并对其有效价值评估、资源锁定、推动落地; 6、搭建新材料、新工艺预研体系,结合各产品线设计策略制定中长期的材料、工艺规划。

更新于 2024-12-21