长鑫存储运营研发缺陷检测工程师-FAB TD Defect Engineer(J16049)
任职要求
1.教育背景与专业知识：硕士及以上，工学、化学、物理、材料、半导体器件、微电子等专业背景； 2.行业与专业经验：半导体相关经验5年以上；熟悉半导体量测工艺，有缺陷分析…
工作职责
1.新技术转移：在新technology交付前6个月参与研发项目，将新技术转移到工厂； 2.良率提升：将product的综合良率提升至相对成熟水平； 3.新平台产品开发：负责新平台衍生产品的开发工作，对产品交付负责； 4.产线缺陷改善：负责产线缺陷问题的改善，实现对新制程的良好监测，确保产线缺陷数据的真实与稳定，服务于产品工艺与良率提升； 5.数据分析系统优化：运用统计学方法数据分析，优化缺陷数据分析系统，强化数据关联性，推动其智能化； 6.跨部门合作：协调跨部门合作，与研发与量产部门合作，稳步降低defect yield loss。
1.在新technology交付前6个月参与研发项目，将新技术转移到工厂； 2.将product的综合良率提升至相对成熟水平； 3.负责新平台衍生产品的开发工作，对产品交付负责； 4.负责协调跨部门合作，参与推动新工艺研发问题的解决并不断改善量测方案，确保transfer按时完成并support良率提升； 5.负责产线缺陷问题的改善，实现对新制程的良好监测，确保产线缺陷数据的真实与稳定； 6.协调跨部门合作，与研发与量产部门合作，稳步降低defect yield loss。
1.从事DRAM工艺制程研发工作，主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台； 2.对相关工艺改良，提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数、产品参数的基础上，对与各种由产品设计、制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究； 3.通过系统性了解新产品以工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入。
1.评估新产品从研发转移到量产的合理性；识别转移风险并制定应对方案； 2.作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义、lesson learnt分享以及工艺方案的优化； 3.负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产； 4.维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题；确保生产连续性； 5.配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率；完成全新工艺/机台/材料的风险评估。
1.评估新产品从研发转移到量产的合理性； 2.作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义、lesson learnt分享以及工艺方案的优化； 3.负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产； 4.维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题； 5.配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率； 6.完成全新工艺/机台/材料的风险评估。