长鑫存储清洗工艺研发工程师/专家 | TD WET Process Engineer/Expert(J17545)

1.理解WET工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

1.负责清洗部门的研发工作（包括湿法和干法清洗）； 2.与其它部门紧密合作，以满足新产品对制程的要求； 3.负责部门内部的project管理； 4.负责新设备和新材料的研和评估 5.负责对外部门的日常协调工作。

1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。

1.针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷。 2.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能。 3.湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率。 4.新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善。 5.清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低。 6.员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维。 7.合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配。 8.与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常。 9.分析及处理后工序相关前段相关异常。