长鑫存储FAB接口工程师| Foundry Interface engineer(J17248)
任职要求
任职要求： 1、学历：微电子、电子工程、材料科学等相关专业本科及以上学历。 2、8以上半导体行业经验，Device背景，Device Reliability 背景，PIE 背景 3、了解CMOS工艺、器件特性及可靠性测试 4、了解DRAM的内部电路design，如SA，SWD等 5、出色的跨团队沟通能力，能高效协调内外部资源。
工作职责
1.作为设计与FAB之间的核心接口，对齐Design与FAB之间的各项需求 2.主导内部设计团队与FAB的技术对接，基于器件模型、器件可靠性、产品可靠性、产品功耗，产品速度等要素，帮助设计完成产品及IP设计与落地。 3.通过foundry Design rule 和 EDR，和工艺流程，与内部设计团队对齐。 4.协助内部PDK团队开发PDK。 5.协助内部团队在FAB进行Tapeout 6.组织并参与每周FAB例行会议，跟踪FAB技术问题。 7.组织并参与每周designer例行会议，跟踪Design技术问题。
1、负责半导体生产系统（MES、EAP、SPC等）的规划、集成与优化，确保生产数据流、设备控制及工艺参数的协同运作； 2、主导跨系统（如ERP、AMHS、自动化设备、量测系统）的接口开发与数据整合，解决系统兼容性问题，提升生产效率和实时监控能力； 3、推动智能制造项目的落地，协调IT、生产、设备部门实现系统升级与新技术验证； 4、制定系统集成标准与规范，确保符合半导体行业标准及数据安全要求； 5、领导系统集成团队制定技术路线图并监督项目执行，确保系统稳定性和可扩展性； 6、跨部门协作沟通，统筹资源以支持生产系统的快速响应与持续改进。
岗位职责： 作为长鑫后道的IT CIM系统的架构设计和产品设计，通过生产制造CIM系统，数据和自动化等手段，提升IT系统和服务质量，优化用户体验来增强企业的市场竞争力，明确分析对象与范围，进行故障模式与影响分析，制定预防与改进措施一级持续监控与改进，加深用户的青睐和信任。 深度了解和掌握长鑫的后道的生产工艺和运作流程，根据系统和流程梳理各个功能模块的功能点和失效的影响。 了解FULL AUTO包含RTD, MCS, AMA, EAP等之间的设计理论。 负责MES系统项目实施，包括现场调研，需求分析，蓝图设计，方案设计，程序开发，上线测试，用户培训，功能升级等工作。 负责MES系统用户需求的评估，亲自参与核心和复杂功能模块的概要设计和详细设计，进行项目风险的评估和解决方案的设计 负责MES和其它系统的接口集成的设计 负责CIM项目实施方法论的应用，项目管理，风险管理和质量管理， 实施需要多个部门的协同合作，包括研发、测试、运维、产品设计等。 进行故障模式与影响分析的能力，需要列举出所有可能的故障模式，分析其对产品或服务的影响，并评估其发生的可能性。通过打分机制，可以优先处理那些对系统影响大且发生频率高的故障模式。 制定预防与改进措施，针对分析出的故障模式并制定相应的预防和改进措施，包括设计优化、流程改进、增加冗余等。 持续监控与改进一个持续的过程，需要定期监控和分析产品或服务的性能数据，及时发现并解决潜在问题，不断改进和优化系统的实施效果。 综合技能：ITLE服务证书和PMP项目管理证书为优。
1. 负责客退，品质抽检涉及Fab失效的分析，改善工作： -. 分类汇整Top失效 -. Drive Fab PIE进行root cause，失效机理，改烧对策，风险评估 -. 汇总Fab report给内外部客户进行报告； 2. 协调跨部门团队，推动质量问题的解决，确保发现的问题得到及时反馈和处理，产品质量，客户质量持续提升； 3. 负责所负责产品生命周期过程中，Fab相关质量问题管理； 4. 汇总，撰写FA report给到内外部客户，并进行相应汇报；
负责协调各部门资源制定及管理公司长期业务计划,统筹管理本部门各项职能(Fab production planning, CP production planning, Cross site mgt, System Engineering) 1、FAB短中期生产计划管理与日常运营管理 2、跨厂代工业务统筹及管理 3、负责本部门团队发展,各职能顺利运转及KPI达成