长鑫存储DRAM 产品工程师（Burn in 方向）- DRAM Product Engineer (Burn in Direction)(J14489)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础；
2. 专业技能与资格：具备电路分析基础、Verilog基础及电路仿真经验，能独立优化DFT方案，有Nanoprobe等失效…工作职责
1. 测试方式开发：主导新产品研发与量产阶段CP/ATE产品测试方式开发，构建完善的测试架构支撑产品验证； 2. 良率提升与根因分析：主导新产品及量产产品的良率提升与失效根因分析，制定更有效的测试方法并持续提升测试覆盖率； 3. DFT优化与设计：基于电路分析能力，持续优化并设计新的DFT方案，提升产品可测试性与故障隔离精度； 4. Burn in退化分析：基于半导体器件基础，结合Nanoprobe等失效分析手法，定位Burn in测试中的具体退化机制并驱动改善。
1.研发新产品FT导入； 2.研发新产品的FT array测试和speed性能测试； 3.研发阶段的FT良率监控，数据分析，不良样品的电性分析和良率改善； 4.研发阶段的产品FT测试覆盖率的提升； 5.研发新产品的FT测试程式维护。
1. 产品导入与测试验证：主导新产品Anti-Fuse在研发阶段的产品导入，完成测试验证方案设计与执行，确保测试覆盖度； 2. 产品特性分析：主导新产品Anti-Fuse研发阶段的电性特性分析，深入理解电路功能与性能，输出系统性分析报告； 3. 良率提升与优化：主导新产品Anti-Fuse研发阶段的良率提升，通过数据分析与失效定位驱动设计或制程改善。
1. 长期路线图制定：制定符合AI服务器、移动设备等市场趋势的DRAM长期技术路线图，覆盖DDR5/DDR6、LPDDR5X等产品； 2. 竞争分析与增长机会识别：主导竞品对标分析，定位产品差异化优势，识别计算与移动细分市场的增长机会； 3. 产能分配与资源管理：基于晶圆厂产能约束与客户预测，管理DDR、LPDDR等跨产品线晶圆分配，优化资源利用； 4. 库存与定价策略管理：监督库存结构优化与定价策略制定，平衡产品盈利目标与市场份额增长； 5. 跨职能协同与交付保障：拉通研发、销售、供应链等团队，确保产品按时上市并解决交付瓶颈，推动技术节点演进与产品路线图对齐。
1. 市场与竞争分析：深入分析全球DRAM市场动态，包括需求趋势（移动、服务器、PC、消费电子、汽车等）、价格走势、供需平衡及技术演进方向（如DDR5/LPDDR5向DDR6/LPDDR6过渡）；持续监控主要竞争对手的产品策略、技术路线图、产能规划、市场定位和份额变化；识别新兴市场机会（如AI服务器、智能汽车、边缘计算）与潜在威胁； 2. 产品定义与路线图制定：基于市场分析和公司技术能力，定义新产品规格及关键性能指标；制定中长期DRAM产品技术路线图，明确各代产品推出时间、目标市场及技术工艺节点；评估不同产品组合策略的盈利性和风险； 3. 技术与制造可行性评估：与研发团队合作，评估新技术的产品应用可行性和时间表；与制造/工艺整合团队沟通，评估新产品的工艺实现难度、良率爬坡预期及产能需求；理解并考虑Fab厂的产能限制与技术节点演进计划； 4. 商业分析与生命周期管理：进行产品商业分析，预测市场规模、目标份额、成本结构和投资回报率；监控现有产品市场表现，管理产品生命周期，决定升级、降价、淘汰等策略；参与成本建模并与成本控制部门协作优化； 5. 跨部门协同与沟通：作为核心桥梁，紧密协同研发、市场、销售、制造、供应链、财务等部门；向高层管理层汇报产品规划、市场分析和建议，为战略决策提供数据支持；将市场需求和产品定义传达给研发和制造部门，将技术限制和产能信息反馈给市场和销售部门； 6. 客户需求对接：与大客户经理/销售团队合作，理解关键客户的具体需求及未来项目规划；将客户需求有效融入产品规划和定义中。