长鑫存储DRAM 产品工程师（Burn in 方向）- DRAM Product Engineer (Burn in Direction)(J14489)
社招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础；
2. 专业技能与资格：具备电路分析基础、Verilog基础及电路仿真经验，能独立优化DFT方案，有Nanoprobe等失效分析设备使用经验者优先；
3. 行业与专业经验：有半导体Burn in…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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社招3-5年市场营销类
1. 教育背景与专业知识：硕士或博士学位优先，微电子/电子工程、材料科学、物理学、计算机工程或相关理工科专业，具备扎实的半导体器件物理和集成电路知识基础； 2. 行业与专业经验：3-5年及以上半导体
更新于 2026-06-12合肥
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1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机工程或相关专业，了解JEDEC标准流程； 2. 专业技能与资格：熟悉DDR/LPDDR协议（LPDDR4/5经验优先），掌握DRAM
更新于 2026-06-12合肥
社招研发技术类
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息、计算机及相关专业； 2. 专业技能与资格：能使用C语言或汇编语言完成编程任务，具备工程实验设计能力； 3. 行业与专业经验
更新于 2026-06-12合肥
社招5年以上研发技术类
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业； 2.有扎实的半导体器件物理，以及device， process等基础知识； 3.至少5年PIE经验，熟悉DRAM制程和3D NAND
更新于 2026-06-12合肥