长鑫存储DRAM 产品工程师（Burn in 方向）- DRAM Product Engineer (Burn in Direction)(J14489)
社招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础；
2. 专业技能与资格：具备电路分析基础、Verilog基础及电路仿真经验，能独立优化DFT方案，有Nanoprobe等失效分析设备使用经验者优先；
3. 行业与专业经验：有半导体Burn in…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招3年以上研发技术类
1.本科以上， 自动化、通信工程、电子信息、计算机及相关专业； 2.具有半导体或芯片相关的电路设计，测试开发与产品验证经历； 3.3年以上工作经验优先，有DRAM/Flash/eMMC/UFS/PCI
更新于 2026-06-12合肥|西安
社招1-2年研发技术类
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料、微电子、通信工程、电子信息、计算机及相关专业，具备半导体器件与集成电路基础； 2. 专业技能与资格：具备C语言或汇编语言编程能力，能独立完成测试脚本开
更新于 2026-06-12合肥
社招3-5年市场营销类
1. 教育背景与专业知识：硕士或博士学位优先，微电子/电子工程、材料科学、物理学、计算机工程或相关理工科专业，具备扎实的半导体器件物理和集成电路知识基础； 2. 行业与专业经验：3-5年及以上半导体
更新于 2026-06-12合肥
社招10年以上研发技术类
1. 教育背景与专业知识：硕士或博士学历，电子工程、计算机科学或MBA（技术学位优先）； 2. 行业与专业经验：具备10年以上DRAM或半导体领域产品规划或市场营销经验，其中5年以上团队领导经验； 3
更新于 2026-06-12合肥