长鑫存储光刻工艺研发工程师 | TD Litho Process Engineer(J14079)

1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。

1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。

基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺（光刻/刻蚀/化学机械研磨等）建模模拟，评估模型准确度与适用性； 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计，在版图出版阶段预测版图weak point； 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口，向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。

1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。