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长鑫存储嵌入式驱动开发工程师| Embedded Driver Development Engineer(J16121)

社招全职3年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1、	本科及以上学历,微电子/计算机/电子信息/通信等相关专业,3年以上嵌入式驱动开发经验;
2、	熟练使用C/C++/Linux shell/Python/Go等编程语言,掌握基础的数据结构算法知识,具有较强的程序算法实现能力,能独立实现中等复杂度的新功能开发与调测, 每年核心代码编码量5000行以上;
3、	具备良好的英语阅读能力,具有较好的工作主动性,较强的自学能力和独立解决问题能力; 
4、	具有团队合作、逻辑推理、报告展示和工程实验设计等能力。

工作职责


1.	负责DRAM芯片测试程序的新特性功能开发与维护,测试用例的优化与验证,测试覆盖率的评估及提升;
2.	使用ATE测试机台对DRAM芯片进行问题调测分析,根因分析等;
3.	根据ATE测试机台手册,对测试机台进行设定和调测,功能开发等;
4.	与团队成员合作,确保产品项目的充分验证与按时交付;
包括英文材料
学历+
C+
C+++
Linux+
Bash+
Python+
Go+
数据结构+
算法+
相关职位

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社招研发技术类

岗位职责: 1.负责client/server UEFI BIOS软件开发/集成/测试; 2.负责DRAM测试算法的开发和测试; 3.负责Intel MRC问题的分析,测试和二次开发。

更新于 2025-09-19
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社招1-3年软件序列

1、承接芯片BSP的需求开发和维护迭代工作。 2、承接芯片开发板的bsp适配,外设驱动开发工作。 3、承接客户侧BSP定制化需求开发,关键问题的跟踪和解决。

更新于 2025-08-18
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社招

1、负责主导打印项目嵌入式软件开发和喷头驱动开发。 2、参与喷头的选型,喷墨控制方案和供墨系统的选型和开发。 3、参与制定喷墨的整体技术规格、方案,负责软件在喷墨领域的研发工作。

更新于 2021-10-19
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校招芯片研发

1. SoC芯片的驱动开发,功能验证与测试,性能调优,功耗分析; 2. 在硬件仿真和FPGA原型平台上进行硅前验证; 3. 硅后 BringUp及板级调试。