长鑫存储ATE测试分析工程师-ATE Test Engineer(J15604)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子/电机工程、电气自动化、应用数学、半导体物理与器件、模拟与数字电路设计、计算机、微电子等理工类专业。2. 行业与专业经验：具备DRAM/FLASH内存基本概念和知识，具备Advantest/Terad…工作职责
1. ATE测试程序开发认证： 负责ATE测试解决方案的测试程序开发认证，包含新量产平台建设和评估验证、国产化测试方案的评估导入、现有测试方案的持续优化和降本增效相关工作。2. 测试设备问题根因调查： 负责测试设备的综合问题根因调查分析、数据统计等，包含验证用途测试程序的开发调试、波形的分析、芯片测试结论数据的分析统计和有关报告的整理。3. 测试治具程序调试与导入： 负责新产品、新工艺、新测试方案下的测试治具设计的程序调试、验证和导入工作。4. 系统性能评估： 通过研发测试程序进行波形与数据分析，定位故障原因或评价新设备、国产化设备、新治具等的测试系统性能。
1.项目测试方案评估： 负责新一代memory产品可测性评估 & 测试flow 搭建 2.测试程序开发与功能验证： 负责新产品&新工艺产品测试程序开发，完成电性功能、高速数字信号性能验证，评估测试覆盖率并驱动改善； 3.DFT方案设计评估与优化：与Designer协同对新产品DFT方案进行评估与优化，完成产品DFT功能验证及设计Issue分析闭环； 4.冗余修补算法： 存储芯片冗余（redundancy）修补分析程序开发，修补算法研发, 下一代存储芯片冗余设计方案评估，以及fuse 功能验证 5.测试效率优化：持续优化ATE测试程序效率，缩短测试时间，降低成本 6.测试硬件设计与验证：评估并验证芯片测试硬件最优方案，确保硬件设计满足测试需求 7.测试软件工程环境建设：ATE CP/FT软件工程环境建设，测试流程控制开发，测试过程及结果资料处理
1. DI TOOLING验证与测试分析： 负责ATE、RDBI等测试解决方案相关DI TOOLING的验证，测试程序调试、测试数据分析定位问题和评估性能；包含国产化测试方案或tooling的评估导入、现有测试方案的持续优化和降本增效相关工作，以及有关的作业流程和文档管理。2. 综合问题根因调查： 负责测试ATE相关DI的综合问题根因调查，包含验证用途测试程序的开发调试、波形的分析、芯片测试数据的分析统计和有关报告的整理。3. 测试治具设计与验证： 负责新产品、新工艺、新测试方案下的测试治具的设计、验证和导入工作：DSA/DIB/SOCKET电气特征性能评价等，并完成相关供应商和导入的项目的管理和质量监控。4. 持续降本增效： 通过技术创新或自主开发，不断优化现有测试方案以达到测试设备、生产治具、COK\DSA\DIB等的持续降本增效目的。5. 团队能力建设： 负责提升并培养团队测试与失效数据分析能力、并培训带教新人，建设团队测试与数据分析定位排故能力。
1. 测试程序开发与功能验证：主导DRAM芯片ATE测试程序开发，完成逻辑功能验证，确保测试覆盖率和程序可靠性； 2. 新产品与制程验证分析：主导新产品及新制程芯片的逻辑功能仿真、电性验证与异常分析，评估测试覆盖率并驱动改善； 3. DFT方案设计评估与优化：与Designer协同对新产品DFT方案进行评估与优化，完成产品DFT功能验证及Issue分析闭环； 4. 测试异常分析与效率优化：主导测试异常处置与问题澄清，持续优化ATE测试程序效率，缩短测试时间； 5. 测试硬件设计与验证：评估并验证芯片测试硬件方案，确保硬件设计满足测试需求。
1. 测试程序开发与效率优化：主导DRAM芯片ATE测试程序开发与逻辑功能验证，持续优化ATE测试程序效率，缩短测试时间并提升覆盖率； 2. 测试软件与算法开发：参与半导体测试相关软件或算法（如自动化测试、数据分析平台等）的需求分析、架构设计和代码开发，推动测试系统智能化； 3. 模块开发与系统集成验证：编写高质量、可维护的代码，完成模块开发、单元测试及系统集成测试，保障软件交付质量； 4. 新技术探索与应用：跟踪行业技术趋势（如AI、大数据处理等），探索新技术在半导体测试中的应用场景，推动测试技术创新落地。