长鑫存储光刻运营研发总监 I ODC Litho Director(J13919)
任职要求
基础要求 学历:本科及以上,微电子/物理/机械工程等理工科专业。 经验: ≥15年半导体制造行业经验(12英寸晶圆厂),专注Scanner光刻工艺。 ≥5年团队管理经验(直接管理≥20人技术团队)。 核心能力 1.技术专长 - 精通Scanner设备原理(如ASML TWINSCAN系列)及工艺窗口优化(Overlay/CDU等关键参数控制)。 - 熟练掌握良率提升方法论(如8D/RCA)及产能爬坡策略。 2.管理能力 - 具备团队培养体系搭建经验(如岗位胜任力模型、技术梯队建设)。 - 成功主导过≥3个跨部门专案,达成年度KPI(如良率提升10%+)。 3.软性素质 - 强结果导向:以数据驱动决策。 - 风险预判力:提前识别技术转移风险点并制定应对方案。 加分项 熟悉半导体智能制造系统(MES/EAP)及数据分析工具(JMP/Minitab)。 具备国际大厂调试经验。 岗位价值定位 该职位是公司先进工艺落地的核心枢纽,需通过技术标准化、团队赋能与跨部门协同,实现Scanner工艺从研发到量产的精准转化,直接贡献于公司产能扩张与成本竞争力提升。
工作职责
岗位职责 1.技术转移标准化 - 主导新产品Scanner工艺技术转移全流程,建立标准化、文件化、系统化的转移体系(含SOP、FMEA、风险控制矩阵)。 2.工艺优化与成本控制 - 领导团队通过DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)等方法优化Scanner工艺,提升产品良率。 3.技术导入与目标管理 - 对接研发部门,主导新产品Scanner工艺技术导入,建立BKM(最佳实践)库并推动跨产品线应用,确保技术转移按期达成。 4.测试资源协调 - 统筹新工艺测试项目资源(设备/人力/预算),制定维护计划并监控关键节点。 5.产能精细化管理 - 负责Scanner工艺MOR(Manufacturing Output Report)产能参数管理,通过数据驱动优化设备利用率及生产节拍。
1、负责光刻设备零部件的评估及可行性分析; 2、监控零部件开发状态, 定期进行内部汇报; 3、搜寻零部件料源并验证,保证工厂正常运营; 4、联合国产厂商开发零部件,提升工厂供应链安全; 5、创建零部件开发过程中的历史经验数据库并应用在后续开发。
1. 量产的产能的提升与良率改善, 光刻制程工艺相关问题的分析并处理; 2. 协助新世代DRAM的开发; 3. 先进光刻工艺(Track/Scanner)的评估与开发; 4. 光刻制程工艺的优化和改进;
1.负责光刻机台的维护保养工作; 2.负责机台故障排除及分析,持续提高机台稳定性; 3.执行机台及其零部件之持续改善计划; 4.配合工艺及工艺整合部门,持续改善良率。

As a TD Module Engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines. 1)Process develop and continue improve,Set up process requirement 2)Process window enlarge 3)New tool evaluation 4)Cycle time reduction and cost down 5)Maintain process stable