长鑫存储光刻工艺研发工程师/专家-TD Litho Process Engineer/Expert(J17970)
任职要求
1.硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
2.5年以上逻辑或存储半导体行业光刻领域工作经验，有研发工作经历优先；
3.熟悉半导体工艺流程与光…工作职责
1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
1. 工艺异常识别与维护：深入理解光刻工艺原理，及时识别并解决工艺异常问题，持续维护并优化工艺稳定性； 2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入工作，设定工艺参数并编制更新操作规范，保障量产阶段工艺可控； 3. 关键技术课题攻关：面向工艺整合需求，开展关键技术课题攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率与电学性能； 4. 新材料/新机台评估导入：组织新材料、新机台及新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化； 5. 工艺分析与工具应用：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件，开展工艺分析与改进。
1. 工艺研发与稳定维护：主导光刻工艺研发的具体执行，制定并优化工艺参数，确保研发工艺的稳定性和一致性； 2. 跨部门技术协同：主动拉通设计与量产等部门，对齐光刻工艺研发目标与节点，协同推进新产品开发项目，提供光刻工艺方面的技术支持； 3. 流程校准与效率提升：与光刻前端、后端团队进行校准对齐，识别并优化研发流程中的瓶颈环节，确保研发流程处于最佳工作状态。
As a TD Module Engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines. 1）Process develop and continue improve,Set up process requirement 2）Process window enlarge 3）New tool evaluation 4）Cycle time reduction and cost down 5）Maintain process stable