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长鑫存储后端外包封装工程师 | BE Outsourcing Assembly Engineer(J17233)

社招全职研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,电子,电器工程, 微电子, 材料工程等相关专业;
2.熟悉FMEA、SPC 、APQP 、PPAP 、QFD 、DOE 、GD&T 、5Why 、8D 、MSA工具;
3.熟悉CAD、EAD、仿真系统等工具;
4.具有半导体封测厂工艺/材料及生产运营的外包管理;
…
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工作职责


1.工艺验证与机台验证;
2.工艺参数及控制规范的建立与实施;
3.工艺及生产良率的监控与改善;
4.新材料,新机台,新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证;
5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案;
6.外包工艺流程变更的管理与验证,实施;
7.生产成本cost reduction:分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广;
8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成;
9.参与有害物质风险评估。
包括英文材料
学历+
Assembly+
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社招3年以上后端开发

1、参与代码大模型系统研发、 知识库迭代开放和优化; 2、根据产品和项目需求,参与需求对接、方案设计, 并参与系统研发、调优和技术对接等工作; 3、参与设计并实现高可用、可扩展系统,保障项目的交付。

更新于 2025-12-10北京
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社招1年以上后端

1. 负责服务器端玩法的开发设计和维护。 2. 根据策划需求,完成功能模块的设计、编码、自测、联调工作。 3. 能够与团队其他成员进行良好的沟通,并且有较强的团队合作意识。

更新于 2025-08-29上海
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1. 系统测试与质量保障:负责 ERP 财务相关系统全流程测试,制定科学测试计划与策略,确保系统质量达标。 2. 项目全周期把控:深度参与项目各环节,精准把控关键节点,保障产品线稳定交付,提升整体质量水平。 3. 业务保障方案设计:深入剖析业务模式与核心要点,定制差异化保障方案,并能开发自动化或专项工具,高质高效交付。 4. 技术难题攻克:主导解决测试过程中的复杂技术问题,推动方案落地实施,保障项目顺利推进。 5. 外包团队管理:统筹管理外包团队,合理分配任务,保障团队高效、高质量完成工作目标。

更新于 2025-05-19北京