长鑫存储后端外包封装工程师 | BE Outsourcing Assembly Engineer(J17233)

社招全职研发技术类2025-09-12地点：合肥状态：招聘

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任职要求

1.本科及以上学历，电子，电器工程， 微电子， 材料工程等相关专业；
2.熟悉FMEA、SPC 、APQP 、PPAP 、QFD 、DOE 、GD&T 、5Why 、8D 、MSA工具；
3.熟悉CAD、EAD、仿真系统等工具；
4.具有半导体封测厂工艺/材料及生产运营的外包管理；
5.熟悉一段或几段封装工艺（Bumping/BVR/Assembly），了解机器及封装材料性能及应用， 熟悉测试机台及治具的性能，熟悉模组生产的工艺流程以及产品包装的工艺及需求，Bumping/BVR背景优先；
6.熟悉工艺开发， 设备验证， 材料验证；
7.熟悉生产管理、工艺管理。

工作职责

1.工艺验证与机台验证；
2.工艺参数及控制规范的建立与实施；
3.工艺及生产良率的监控与改善；
4.新材料，新机台，新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证；
5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案；
6.外包工艺流程变更的管理与验证，实施；
7.生产成本cost reduction：分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广；
8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成；
9.参与有害物质风险评估。

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难度：

包括英文材料

学历+

Assembly+

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