长鑫存储键合工艺经理-Bonding Process Manager(J15203)
社招全职7年以上量产技术类地点：合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1.本科及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
2.半导体行业7年以上相关工作经验，3年上Hybrid Bonding/Fusion Bonding工艺开发经验，2年以上团队管理经验；
3.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式；
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包括英文材料
学历+
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1、熟悉品牌及行业运营的路径规划，有较强的商业敏感度、数据分析能力，具备结构化思维，能够沉淀出运营机制和方法论； 2、有创新意识，并能够将创新通过运营手段转化为生产力，较好的组织协调及项目管理能力，跨
更新于 2025-12-22北京