长鑫存储光刻工艺研发经理 I TD Litho Process Manager(J17722)
任职要求
1. 硕士研究生以上学历，理工科背景；
2. 5年以上逻辑或存储半导体行业光刻领域工作经验，有研发工作经历优先；
3. 熟悉光刻设备和材料
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5. 有清晰的逻辑思维，具有创新精神；工作职责
1. 负责光刻工艺（包括但不限于多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进先进节点工艺开发。 2. 探索新材料、新设备和新工艺，提升光刻工艺的 分辨率、良率、稳定性。 3. 主导 光刻工艺研发项目，制定技术路线图，确保项目按期交付。 4. 跨部门协作（设备、整合、制程、良率等团队），推动技术落地量产。 5. 管理光刻研发团队，培养核心技术人员，撰写技术专利、论文，参与行业技术交流。
1. 基于公司整体研发战略，负责光刻技术创新研发项目； 2. 依据研发进度需求，攻关项目重点、难点，保障整体项目进度按时按质交付； 3. 评估并引入光刻技术相关新功能、新材料、新方法，以提升工艺能力并降低工艺成本； 4. 制定员工成长计划。
1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图； 2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响； 3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商； 4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）； 5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报； 6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析； 7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审； 8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）； 9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；
1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
1. 负责光刻制程工艺相关问题的分享和处理； 2. 负责光刻工艺的优化和改进； 3. 负责未来世代光刻工艺的优化和改进。