长鑫存储存储器件芯片测试工程师 | Array Device Chip Test Engineer(J15096)

1. DRAM存储单元的特性与测试规格开发； 2.感应放大器电路性能的调试以及设计验证； 3.芯片电源供应器的性能分析及设计验证； 4.产品Burn-in测试条件的开发； 5.Anti-Fuse的测试条件开发及设计验证。

1.新型DRAM阵列存储架构开发； 2.新型DRAM晶体管/电容材料研发； 3.新型器件设计及性能优化； 4.关键工艺及工艺集成技术研发； 5.TEG设计、外围电路设计、结构/电学测试方案开发； 6.材料、工艺及器件仿真。

1、根据产品要求，分解任务，定义设计要求； 2、理解存储器器件原理，与工艺器件团队沟通针对存储器件的设计需求； 3、根据设计要求，实现译码，列选，存取，感应等通路电路设计与仿真； 4、和版图工程师定义版图设计方案，完成版图review； 5、存储器芯片关键通路验证包括译码功能验证，读写功能验证，功耗性能评估和风险评估； 6、理解存储器器件原理，与工艺器件团队沟通针对存储器件的设计需求； 7、协助测试工程师测试芯片以及找出存储阵列失效原因； 8、撰写技术文档，解决和设计有关的问题，并积累学习经验，反馈给下一个产品的设计； 9、完成上级领导安排的其他工作。

1. 负责CPU，DDR、NPU，GPU核模块相关功能，业务交互，核间通信测试； 2. 负责UFS/EMMC 存储器件功能测试，读写性能相关测试； 3. 负责手机芯片高低速总线驱动，I2C，I3C，SPI, PCIe，USB的驱动加载以及对接器件测试； 4. 负责芯片模块系统低功耗领域的技术分析，方案输出，用例设计； 5. 负责手机芯片模块安全启动，安全系统加载，安全隔离区渗透攻防测试； 6. 需要与软件/硬件/系统团队开展深入合作，调试和分析问题； 7. 负责定制测试策略和测试方案，搭建测试环境，编写自动化测试脚本； 8. 带领团队保证产品测试交付，包括产品技术验收；