长鑫存储阵列器件芯片测试工程师-Array Device Chip Test Engineer(J15096)

1.分析Array器件WAT，结合bench测试和FA，解析器件所存在的问题和物理机制，促使器件参数达标； 2.结合WAT、inline和CP数据，从电性角度分析良率提升的方向； 3.与工艺工程师和整合工程师合作，改善工艺条件和器件结构参数，促使器件特性和良率提升； 4.进行器件改善和良率改善lot的试验，并对电性等结果进行分析； 5.根据产品设计需求和工艺能力，制定器件电学目标和结构物理参数目标。

1.理解和掌握某个技术的制造流程、工作原理，以及相对应的物理机制； 2.基于完整的工艺流程、具体工艺菜单、工艺版图与物理架构来建立TCAD工艺仿真平台，基于相应的操作机理、电学测量条件建立TCAD器件仿真平台； 3.基于实际的工艺和器件数据校准工艺和器件仿真的模型及其参数； 4.与工艺整合和器件工程师合作，了解技术和器件现存的问题； 5.对校准中遇到问题需及时主动反应与沟通。

1. 关键问题识别与验证方案设计：准确定位识别Memory新设计、新结构及新工艺的关键问题，设计实验方案进行silicon验证，输出验证结论； 2. issue成因分析与影响因素分解：深入理解issue成因，设计试验方案对各种影响因素进行breakdown，定位根因并推动改善； 3. 测试分析方法优化：对现有的测试分析方法进行优化，提升测试效率与准确性；降低终端失效PPM ratio； 4. 程序编译与数据分析工具开发：根据测试和分析要求编译程序，开发数据分析工具，支撑验证与决策。

1. 制定新产品的整体导入策略与测试计划，统筹管理项目时程，确保项目从产品验证到量产导入的全过程准时达交； 2. 协调PTE内外功能部门进行产品功能性验证，确保资源效率最大化，统筹解决工艺或设计问题，推动问题最终闭环解决。