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长鑫存储CIS制程整合工程师 | CIS PIE(J13948)

社招全职5年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业;
2.有扎实的半导体器件物理基础知识及熟悉半导体工艺流程;
3.至少5年以上DRAM/flash/Logic/CIS相关工作经验。

工作职责


1.从事CIS工艺制程研发工作,主要负责对不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种CIS产品的工艺技术平台. 熟悉wafer stacking 工艺;
2.对相关工艺改良,像素性能提升。在深入了解和掌握各种电学学参数,产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图;
3.新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品以工艺的整个流程,从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求;
4.承担过制程开发项目的负责人。
包括英文材料
学历+
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社招3-10年HARDWARE

1.根据产品定义,主导完成新项目摄像头模组及二级物料的设计评审,以及在整机电路上的堆叠和硬件电路检查; 2.主导摄像头模组异常问题处理; 3.主导整机项目试产阶段camera相关不良失效问题分析和整机电路问题分析。

更新于 2025-10-17
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社招5-15年研发类

1.本科及以上学历,电子,通信专业背景; 2.手机/摄像头相关行业工作5年以上,精通CIS/Driver IC工作原理,精通模拟电路/数字电路设计,精通半导体行业制程技术; 3.熟悉手机整机/摄像头电子技术原理,对器件的接口设计及PI/SI/ESD/EOS等具有深入的了解,熟悉模组生产制程; 4. 逻辑思维清晰, 沟通能力强,具备独立电子类相关失效分析能力。

更新于 2025-07-22
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1.整机及camera/指纹模组外围电路原理及Layout设计评估; 2.导入新规二级电子器件,项目开发中电子类相关问题分析解决,主力跟进CP项目评估及系统落地; 3.持续研究CIS应用中的电源/通信/EMI相关问题,并对CIS设计/模组设计提出需求。

更新于 2025-07-24
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1. 整机设计过程中作为评审专家参与各节点的评审,保证CCM电子设计质量,输出并维护风险跟踪表。 2.在CCM技术预研中挖掘四新风险,白盒化,通过专项验证闭环以及提出备用方案; 3.器件电子开发中进行逆向设计分析,与正向设计互动,识别风险并给出解决方案, 4.CCM二级电子材料的技术评估,风险识别,处理CIS应用中的电源/通信/EMI相关问题,。 5.CCM低功耗,静电保护以及电子可靠应用相关专题研究和推动落地。

更新于 2025-03-24