长鑫存储半导体机械维修工程师-Mechanical Maintenance Engineer(J16575)
任职要求
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，机械设计或机电一体化相关专业优先；
2.专业技能与资格：能使用Solidworks等机械设计加工软件完…工作职责
1.半导体真空阀与机械手臂维修： 执行VAT、MKS等半导体真空阀的维修与故障排除，具备机械手臂控制原理知识，参与Robot维修工作； 2.机械结构设计与制图： 完成机械结构设计，熟悉机械制图、标准件选型、材料选择及机械传动设计，绘制非标设备装配图与零件图纸； 3.紧急故障处理： 处理螺丝滑牙、卡死、断头等机械部件的紧急故障，保障设备快速恢复运行； 4.加工质量跟踪与设备操作： 参与产品加工过程中的质量跟踪，能操作数控加工设备及3D打印设备完成零部件制作。
1. 负责半导体研发设备的安装、调试、维护与故障排除，确保设备稳定运行（CMP、TF、ETCH、Lihto、DF、WET设备）； 2. 制定设备维护计划，优化设备性能，提高生产效率； 3. 参与新设备的评估、验收及工艺适配工作； 4. 分析设备运行数据，提出改进方案，降低设备故障率； 5. 配合工艺工程师优化制程参数，提升良品率； 6. 编写设备操作规范、维护手册及相关技术文档； 7. 协助解决生产过程中出现的设备异常问题。
1. 负责研究、开发和改进半导体材料，包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品等； 2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程，确保验证效率； 3. 进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能和可靠性； 4. 参与新材料的引入和评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持； 5. 评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化； 6. 熟悉半导体材料制造企业的生产流程和产品管理，为材料供应商管理提供支持； 6. 与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新和发展。
1. 材料研发与改进：主导半导体材料（包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品、slurry等）的研究、开发与改进，推动材料性能提升； 2. 测试验证流程设计：设计和优化半导体材料的测试与验证工艺流程，确保验证效率与数据准确性； 3. 原材料特性分析：进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能与可靠性，输出评估报告； 4. 新材料引入与评估：主导新材料的引入与评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持与方案； 5. 产业链成本优化：评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化，提出降本增效建议； 6. 供应商技术支持：熟悉半导体材料制造企业的生产流程和产品管理，为材料供应商技术管理提供支持； 7. 跨团队技术攻关：与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新与发展。
1.负责制造设备全生命周期安全管理，包括安装、调试、运行、维护及退役的风险评估、合规审查及事故预防； 2.从设计端参与机台环安卫设计的风险评估，提前识别安全风险并提出改善技措； 3.在设计审查阶段对工艺机台的化工过程安全风险进行评估分析，识别火灾、爆炸风险并提出预防技措； 4.从集团面策划、辅导推动各基地开展PSM项目，建立完整的PSM技术档案； 5.辅导设备供应商、尤其是NPI机型的产品安全管理体系，提升产业链机台安全设计能力； 6.参与制程工艺开发初期的ESH风险评估，持续优化工艺安全能力。